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Nombre De La Marca: | SAMSUNG |
Número De Modelo: | No obstante, la Comisión considera que la medida no es suficiente para garantizar el cumplimiento de |
MOQ: | 1 |
Precio: | 56000 |
Detalles Del Embalaje: | Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera |
Condiciones De Pago: | T/T |
Línea automática de alta velocidad para máquinas de producción electrónica SAMSUNGSM481 Máquina de recogida y colocación SMT Solución de la máquina PCB SMT línea de montaje
Línea de ensamblaje de máquinas SMT automáticas completas
Esta línea SMT totalmente automatizada combina hardware de última generación, ingeniería de precisión y software inteligente para ofrecer una eficiencia, precisión,y adaptabilidad para la fabricación de electrónica modernaLa línea In incluye felmáquinas de núcleo:Lavadora de vacío automática HXT, GKG H1500 aImpresora de pasta de soldadura utomatada, Sinictek SPI, máquina de recogida y colocación Samsung SM481, máquina de recogida y colocación Samsung SM482, máquina de horno de reflujo JT TEA800 y máquina de descarga HXT.
Función: La máquina de carga de vacío automática HXT es una solución robusta y automatizada para alimentar PCB en líneas de producción SMT, asegurando un funcionamiento continuo, a través de una tecnología de vacío avanzada.
Especificaciones clave:
- Capacidad de manipulación de PCB: Tamaño máximo de PCB: 1200 × 450 mm (suporta placas grandes o alargadas).
- espesor del PCB: compatible con placas tan delgadas como 0,6 mm para aplicaciones delicadas.
- Capacidad de almacenamiento: Puede contener hasta 300 PCB en su cargador, minimizando el tiempo de inactividad para recargar.
- Rendimiento: Velocidad del transportador: ajustable hasta 9 metros/minuto (150 mm/sec) para una transferencia rápida.
- Velocidad de carga: funcionamiento programable entre 10 y 200 mm/s para sincronizar con el equipo de aguas abajo.
- Sistema de vacío: opera a una presión de aire de 0,4 ∼ 0,6 MPa para un agarre seguro y sin daños del PCB.
- Fuente de alimentación: AC 220V ± 10%, 50/60 Hz para compatibilidad global.
- Dimensiones: huella compacta de 1180 × 1150 × 1500 mm (L × W × H)
- Peso de la máquina: unos 200 kg.
Función: Aplica pasta de soldadura a las almohadillas de PCB con precisión a nivel de micrones para preparar la colocación de los componentes.
Especificaciones clave:
- Capacidad de PCB: soporta placas de hasta 1500 mm × 510 mm y espesores de 0,8 mm a 6 mm.
- Marco de plantillas: se puede instalar en marcos de hasta 1800 mm × 750 mm para PCB grandes o de varios paneles.
- Velocidad: velocidad del transportador programable de hasta 1500 mm/s y velocidad de impresión ajustable entre 10200 mm/s.
- Sistema de limpieza: Seco, húmedo, vacío tres modos
- Potencia: funciona con 220 V CA ± 10%, 2,2 kW,
- Dimensiones: se encuentra en una caja compacta de 2570 mm x 1348 mm x 1633 mm.
- Peso de la máquina: alrededor de 1500 kg.
- Función: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Especificaciones clave:
- Compatibilidad de PCB: Tamaño máximo de PCB: 450 mm × 500 mm (adecuado para placas medianas a grandes).
- Rango de espesor: generalmente soporta PCB de 0,4 mm a 6 mm (variará según el modelo).
- Principio: luz blanca 3D con modulación de luz de cambio de fase (PSLM) y medición de fase
- Profilometría (PMP), que permite un mapeo topográfico 3D de alta precisión.
- Velocidad de inspección: 0,350,5 segundos por campo de visión (FOV), velocidad de equilibrio y precisión para líneas de alto rendimiento.
- Potencia: suele funcionar con AC220V, 50/60Hz (variará según la configuración).
- Detección de puntos de marca: 0,3 segundos por pieza para una alineación rápida de PCB.
Ajuste del transportador: ajuste manual y automático del ancho (50 ∼450 mm), que permite el ajuste de diversos tamaños de PCB sin tiempo de inactividad.
- Las dimensiones de la máquina: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (pista compacta para una fácil integración).
- Función: colocación precisa de componentes de montaje en superficie en PCB.
Especificaciones clave:
- Velocidad de colocación: 40.000 CPH con 10 cabezas de colocación para un rendimiento rápido.
- Rango de componentes: maneja chips de tamaño 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA y altura máxima del componente de 15 mm.
- Sistema de visión: equipado con una cámara voladora para la alineación e inspección de componentes en tiempo real.
- Tamaño máximo del PCB: 460 mm × 400 mm para los paneles de varias placas.
- Potencia y dimensiones: requiere una presión de aire de 0,5 a 0,7 MPa.
- Función: colocación precisa de componentes de montaje en superficie en PCB.
Especificaciones clave:
- Velocidad de colocación: 30.000 CPH con 6 cabezas de colocación para un rendimiento rápido.
- Rango de componentes: maneja chips de tamaño 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA y altura máxima del componente de 15 mm.
- Sistema de visión: equipado con una cámara voladora para la alineación e inspección de componentes en tiempo real.
- Tamaño máximo del PCB: 460 mm × 400 mm para los paneles de varias placas.
- Potencia y dimensiones: requiere una presión de aire de 0,5 a 0,7 MPa.
- Función: el aire caliente libre de plomo derrite la pasta de soldadura para formar conexiones eléctricas permanentes entre los componentes y los PCB.
Especificaciones clave:
- Zonas de calefacción: 8 zonas (8 superiores/ 8 inferiores) sobre 2800 mm, lo que permite un perfil térmico preciso.
- Zona de enfriamiento: UP 2 zona de enfriamiento para evitar la deformación.
- Sistema de transporte: transporte por cadena ajustable desde 3000 mm/min a 2000 mm/min, para el manejo de PCB de hasta 4000 mm de ancho.
- Control de temperatura: alcance de hasta 300°C, con potencia de 380V en 3 fases y consumo de funcionamiento de 30 kW.
- Dimensión: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, diseñado para entornos de alto rendimiento.
- Función: descarga automáticamente los PCB procesados después del reflujo para su manipulación aguas abajo.
Especificaciones clave:
- Diseño modular: configurable con 1 ‡ 4 mesas y 1 ‡ 2 brazos robóticos para satisfacer las demandas de producción.
- Compatibilidad con PCB: gestiona las placas LED de un solo lado y las placas PCB estándar, incluidas las placas largas de hasta 1,2 metros.
- Flexibilidad: las placas de circuito impreso pequeñas utilizan 4 brazos con 4 tablas para el procesamiento paralelo; las placas más grandes utilizan 1 ¢2 brazos con 1 ¢2 tablas.
Esta línea SMT totalmente automatizada es adecuada para productos industriales, electrónica de consumo, pantalla LED, luz de fondo de televisión y electrodomésticos.
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Nombre De La Marca: | SAMSUNG |
Número De Modelo: | No obstante, la Comisión considera que la medida no es suficiente para garantizar el cumplimiento de |
MOQ: | 1 |
Precio: | 56000 |
Detalles Del Embalaje: | Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera |
Condiciones De Pago: | T/T |
Línea automática de alta velocidad para máquinas de producción electrónica SAMSUNGSM481 Máquina de recogida y colocación SMT Solución de la máquina PCB SMT línea de montaje
Línea de ensamblaje de máquinas SMT automáticas completas
Esta línea SMT totalmente automatizada combina hardware de última generación, ingeniería de precisión y software inteligente para ofrecer una eficiencia, precisión,y adaptabilidad para la fabricación de electrónica modernaLa línea In incluye felmáquinas de núcleo:Lavadora de vacío automática HXT, GKG H1500 aImpresora de pasta de soldadura utomatada, Sinictek SPI, máquina de recogida y colocación Samsung SM481, máquina de recogida y colocación Samsung SM482, máquina de horno de reflujo JT TEA800 y máquina de descarga HXT.
Función: La máquina de carga de vacío automática HXT es una solución robusta y automatizada para alimentar PCB en líneas de producción SMT, asegurando un funcionamiento continuo, a través de una tecnología de vacío avanzada.
Especificaciones clave:
- Capacidad de manipulación de PCB: Tamaño máximo de PCB: 1200 × 450 mm (suporta placas grandes o alargadas).
- espesor del PCB: compatible con placas tan delgadas como 0,6 mm para aplicaciones delicadas.
- Capacidad de almacenamiento: Puede contener hasta 300 PCB en su cargador, minimizando el tiempo de inactividad para recargar.
- Rendimiento: Velocidad del transportador: ajustable hasta 9 metros/minuto (150 mm/sec) para una transferencia rápida.
- Velocidad de carga: funcionamiento programable entre 10 y 200 mm/s para sincronizar con el equipo de aguas abajo.
- Sistema de vacío: opera a una presión de aire de 0,4 ∼ 0,6 MPa para un agarre seguro y sin daños del PCB.
- Fuente de alimentación: AC 220V ± 10%, 50/60 Hz para compatibilidad global.
- Dimensiones: huella compacta de 1180 × 1150 × 1500 mm (L × W × H)
- Peso de la máquina: unos 200 kg.
Función: Aplica pasta de soldadura a las almohadillas de PCB con precisión a nivel de micrones para preparar la colocación de los componentes.
Especificaciones clave:
- Capacidad de PCB: soporta placas de hasta 1500 mm × 510 mm y espesores de 0,8 mm a 6 mm.
- Marco de plantillas: se puede instalar en marcos de hasta 1800 mm × 750 mm para PCB grandes o de varios paneles.
- Velocidad: velocidad del transportador programable de hasta 1500 mm/s y velocidad de impresión ajustable entre 10200 mm/s.
- Sistema de limpieza: Seco, húmedo, vacío tres modos
- Potencia: funciona con 220 V CA ± 10%, 2,2 kW,
- Dimensiones: se encuentra en una caja compacta de 2570 mm x 1348 mm x 1633 mm.
- Peso de la máquina: alrededor de 1500 kg.
- Función: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Especificaciones clave:
- Compatibilidad de PCB: Tamaño máximo de PCB: 450 mm × 500 mm (adecuado para placas medianas a grandes).
- Rango de espesor: generalmente soporta PCB de 0,4 mm a 6 mm (variará según el modelo).
- Principio: luz blanca 3D con modulación de luz de cambio de fase (PSLM) y medición de fase
- Profilometría (PMP), que permite un mapeo topográfico 3D de alta precisión.
- Velocidad de inspección: 0,350,5 segundos por campo de visión (FOV), velocidad de equilibrio y precisión para líneas de alto rendimiento.
- Potencia: suele funcionar con AC220V, 50/60Hz (variará según la configuración).
- Detección de puntos de marca: 0,3 segundos por pieza para una alineación rápida de PCB.
Ajuste del transportador: ajuste manual y automático del ancho (50 ∼450 mm), que permite el ajuste de diversos tamaños de PCB sin tiempo de inactividad.
- Las dimensiones de la máquina: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (pista compacta para una fácil integración).
- Función: colocación precisa de componentes de montaje en superficie en PCB.
Especificaciones clave:
- Velocidad de colocación: 40.000 CPH con 10 cabezas de colocación para un rendimiento rápido.
- Rango de componentes: maneja chips de tamaño 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA y altura máxima del componente de 15 mm.
- Sistema de visión: equipado con una cámara voladora para la alineación e inspección de componentes en tiempo real.
- Tamaño máximo del PCB: 460 mm × 400 mm para los paneles de varias placas.
- Potencia y dimensiones: requiere una presión de aire de 0,5 a 0,7 MPa.
- Función: colocación precisa de componentes de montaje en superficie en PCB.
Especificaciones clave:
- Velocidad de colocación: 30.000 CPH con 6 cabezas de colocación para un rendimiento rápido.
- Rango de componentes: maneja chips de tamaño 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA y altura máxima del componente de 15 mm.
- Sistema de visión: equipado con una cámara voladora para la alineación e inspección de componentes en tiempo real.
- Tamaño máximo del PCB: 460 mm × 400 mm para los paneles de varias placas.
- Potencia y dimensiones: requiere una presión de aire de 0,5 a 0,7 MPa.
- Función: el aire caliente libre de plomo derrite la pasta de soldadura para formar conexiones eléctricas permanentes entre los componentes y los PCB.
Especificaciones clave:
- Zonas de calefacción: 8 zonas (8 superiores/ 8 inferiores) sobre 2800 mm, lo que permite un perfil térmico preciso.
- Zona de enfriamiento: UP 2 zona de enfriamiento para evitar la deformación.
- Sistema de transporte: transporte por cadena ajustable desde 3000 mm/min a 2000 mm/min, para el manejo de PCB de hasta 4000 mm de ancho.
- Control de temperatura: alcance de hasta 300°C, con potencia de 380V en 3 fases y consumo de funcionamiento de 30 kW.
- Dimensión: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, diseñado para entornos de alto rendimiento.
- Función: descarga automáticamente los PCB procesados después del reflujo para su manipulación aguas abajo.
Especificaciones clave:
- Diseño modular: configurable con 1 ‡ 4 mesas y 1 ‡ 2 brazos robóticos para satisfacer las demandas de producción.
- Compatibilidad con PCB: gestiona las placas LED de un solo lado y las placas PCB estándar, incluidas las placas largas de hasta 1,2 metros.
- Flexibilidad: las placas de circuito impreso pequeñas utilizan 4 brazos con 4 tablas para el procesamiento paralelo; las placas más grandes utilizan 1 ¢2 brazos con 1 ¢2 tablas.
Esta línea SMT totalmente automatizada es adecuada para productos industriales, electrónica de consumo, pantalla LED, luz de fondo de televisión y electrodomésticos.