Puntos débiles de la industria La inserción manual tradicional presenta los problemas de baja eficiencia de montaje, mal equilibrio de la línea y alta dependencia manual.que dificulta a las empresas hacer frente a grandes cantidades de pedidosDificultades en el seguimiento del proceso de producción de productos no estándar. Por lo tanto, lanzamos una máquina de inserción totalmente automática para mejorar la eficiencia de producción y el control de calidad.La precisión de inserción (como la velocidad de inserción teórica de 0,16 s/punto) se mejora con equipos automáticos y el error de operación manual se reduce.Realizar la vinculación del sistema de almacenamiento inteligente y la línea de producción, optimizar la eficiencia de la colaboración en la cadena de suministro y acortar el ciclo de entrega. Diseño del esquemaDiseño de hardware modularEl diseño adopta una estructura apilada en bloques, y divide los módulos de función como el ensamblaje de racks,área de instalación y depuración de componentes eléctricos para reducir el problema del agujero de interferencia del equipo.Apoyar la personalización de máquinas de inserción de forma especial, adaptarse a las necesidades de producción de LED, electrónica automotriz y otras industrias. Integración inteligenteIntegración del control PLC, del sistema logístico AGV y de la plataforma de monitoreo en la nube, para lograr la carga y descarga automáticas y la producción en circuito cerrado.A través de la pantalla táctil ligera para simplificar la interfaz de operación, reducir el costo de capacitación del personal, mejorar la eficiencia de la interacción hombre-computadora. Optimización de procesos Estándares de procesamiento secundario: después de la limpieza de la ranura del agujero de chapa, el proceso de tratamiento térmico es un control estricto, para garantizar la precisión del montaje.Se introduce un sensor y un cilindro de alta precisión para mejorar la capacidad antivibración y las características de frecuencia de la inserción y prolongar la vida útil del equipo. Etapas de ejecución y análisis de procesosIdentificar los cuellos de botella de la línea de producción (por ejemplo, tasa de balance de la línea inferior al 65%) y desarrollar planes de montaje y puesta en marcha por etapas.Subcontratación de piezas de seguimiento dinámico: a través del sistema ERP para monitorear el progreso del galvanizado, el chanfrado y otros procesos de procesamiento secundario. Ensamblaje y puesta en marcha El ensamblaje del marco, la placa inferior, el sensor y otros componentes se completa paso a paso, y el grado de coincidencia de los agujeros se verifica mediante depuración manual.A través del programa PLC para optimizar el tiempo de acción para lograr una transición suave de manual a automático. Validación Datos de comparación: la tasa de equilibrio de la línea de las máquinas de inserción de THT aumentó al 90%, la capacidad de una línea se duplicó y la tasa de defectos disminuyó en un 30%.Archivo estándar de salida: contiene el manual de operación SOP, la guía de mantenimiento y el proceso de respuesta a fallos.- ¿ Por qué? Presentación de los resultadosMejora de la eficiencia y la calidad La máquina de inserción DIP ahorra 1656 segundos por día y el ciclo de producción se acorta en un 25% para satisfacer las necesidades de entrega a gran escala de productos como las fuentes de carga rápida.Se mejora la consistencia de los componentes, se mejora el rendimiento antivibración de los productos y es adecuado para escenarios de alta demanda como la electrónica automotriz. Optimización de los costes El costo de la mano de obra se reduce en un 30%, la pérdida de material se reduce en un 18%, y el tiempo de respuesta al fallo del equipo se reduce en un 40%.A través del sistema de almacenamiento inteligente para lograr la gestión dinámica del inventario de repuestos, reducir la ocupación de capital. Valor de la industria La formación de estándares de diseño reutilizables para toda la línea, que cubran cargadores de teléfonos móviles, iluminación LED, electrodomésticos, instrumentación de equipos industriales y otras categorías de producción.Para promover la actualización de "Smart + calidad", los clientes de cooperación incluyen Guangbao Electronics, Huafeng Electronics y más de 30 empresas principales

Illumadyne, Inc. (EE.UU.) construir una línea SMT basada en el montador SMT Seoul Tong HCT-610LV para aumentar la capacidad de producción de paneles LED de alta capacidad y productos DOB,soporte para el sustrato de gran tamaño L600 × W500 mm y función de conmutación automática de la boquilla, el objetivo es alcanzar una capacidad de producción diaria media de ≥200.000 puntos y satisfacer los requisitos de colocación de alta precisión de la industria de los LED. Selección del equipo y diseño del esquema de configuración de toda la línea. Equipo básico:Máquina de recogida y colocación HCT-610LV × 2 juegosCapacidad teórica: independiente de 15.000 CPH/hora (modo Dob Mount), chip LED de hasta 40.000 CPH/hora para soportar la función automática de la boca, compatible con componentes de 0402 a 20 × 20 mmProcesamiento del sustrato: soporte máximo de sustrato L600 × W500 MM, producción asíncrona de doble vía, tiempo de cambio de línea ≤15 minutos Equipo de apoyo:Sección de impresión: máquina automática de impresión de pasta de soldadura HXT H6 + horno de reflujo HXTSistema de transmisión: máquina automática de aspiración de placas de vacío + mesa de conexión inteligente- ¿ Qué?Integración de sistemas inteligentesGestión de la boquilla: configuración de 10 conjuntos de biblioteca de boquilla, soporte de interruptor automático para adaptarse a diferentes tipos de componentesMonitoreo de datos: recogida en tiempo real del desplazamiento de la colocación (± 0,05 mm), la tasa de lanzamiento (≤ 0,05%) y otros parámetros para generar informes de producción Indicadores Detalles de los parámetros Velocidad de montaje Unidad única de 15.000 CPH (modo DOB), la capacidad máxima de toda la línea de 40.000 CPH Precisión de la colocación ± 0,05 mm (elemento del chip@3Σ estándar)  Compatibilidad de los componentes Componentes de 0402 a 20 × 20 mm, perlas de lámpara DOB de soporte, montura de lentes de forma especial Dimensión del sustrato El valor máximo de L600 × W500 MM, mínimo de 50 × 50 mm Eficiencia del cambio de línea Comutación automática de la boquilla de succión + alimentación asíncrona de doble vía, tiempo de cambio de línea reducido en un 50% respecto a los modelos tradicionales 8 Escenarios de aplicación Iluminación LEDTipo de producto: tablero para lámparas de gran tamaño, tablero para conductores DOB.Requisitos técnicos: montaje continuo de tablas de 600 mm de largo, lente de apoyo y montaje sincrónico de las bolas de lámpara. Electrónica de consumoTipo de producto: Panel de control inteligente de la lámpara.Requisitos técnicos: capacidad media diaria ≥200.000 puntos, precisión de colocación ± 0,05 mm. Datos de eficacia medidosTasa de funcionamiento: ≥92% (incluido el tiempo de cambio de línea y de cambio de material)Capacidad diaria media: 22 horas de producción continua hasta 220.000 puntos. Resumen del valor del programaVentaja de eficiencia: producción asíncrona de doble vía + tecnología de cambio automático de boquilla, eficiencia global aumentada en un 40%Garantía de precisión: estructura mecánica de alta rigidez + compensación de posicionamiento visual, para satisfacer las necesidades de la industria LED de colocación de precisiónCapacidad de expansión: soporte de placa de 600 mm y proceso DOB, adaptación a los requisitos de actualización de lámparas y linternas inteligentes. Puntos a tener en cuenta para la aplicaciónRequisitos medioambientales: temperatura 25 ± 5 °C, humedad 40-70% Rh, para evitar interferencias de polvo y sistema de posicionamiento óptico.Especificaciones de mantenimiento: biblioteca de boquilla de succión cada 200 horas calibración limpia, lubricación guiada mantenimiento semanal.

AludECOR Lamination Pvt. Ltd. también se ha beneficiado de la ayuda. Para cumplir con los requisitos de la norma IATF 16949es necesario construir una línea de producción de pantallas LED compatible con sustratos de gran tamaño (L1100 × W460 MM) y componentes de forma especial (BGA), QFN). Selección del equipo básico y disposición del esquema de configuración de toda la línea. Sección de colocación de alta velocidad:El equipo de montaje Samsung SM482 × 1 juegoCapacidad teórica: 42.000 CPH (norma IPC9850), soporte de componentes de 0402 a □14 mm, doble estructura en voladizo para lograr el manejo de PCB en cero segundosConfiguración: 6 boquillas de succión × 2 voladizos, sistema integrado FlyVision, soporte de compensación de posición de elementos dinámicos Sección de montaje multifunción:El equipo de montaje Samsung SM481 × 1 juegoCapacidad teórica: 39,000 CPH, soporta componentes de 0402 a □16 mm y BGA/CSP (pintura de bola ≥0,4 mm)Configuración: soporte único de 10 ejes, módulo de reconocimiento visual fijo opcional para mejorar la precisión hasta ± 30μm (elemento QFP) Equipo de apoyo:Sección de impresión: máquina automática de impresión de pasta de soldadura GKG H1500 + sistema de detección 3D SPI SINIC-TEK -LRB-precisión 0,25 mm)Sección de ensayo de curado: máquina de soldadura por reflujo JT TEA-800Sistema de transmisión: máquina automática de carga y descarga + estación de atraque inteligente- ¿ Qué? Parámetros de rendimiento básicos Indicadores Parámetro SM482 Parámetro SM481 Velocidad de montaje 42,000 CPH (0402 elementos)  39,000 CPH (componentes de las QFP) Precisión de la colocación ± 50 μm (Componente del chip@3σ) ± 30 μm (componente QFP@3σ) Compatibilidad de los componentes 0402 a □14 mm (incluidos los elementos perfilados)  0402 a □16 mm (con soporte para BGA/CSP)  Capacidad de manejo del sustrato L510 × W460MM (producción asíncrona de dos vías)  El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable se calculará en función de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable.  Escenarios de aplicación y resultados medidos Iluminaciones con LED: conductor de LED (montaje DOB del chip LED de soporte)Display LED: componentes P1-P10 (compatible con el montaje continuo de tablas de 1200 mm de largo) Datos medidosCapacidad máxima de la línea completa: 81.000 puntos/h (SM482 + SM481 combinado)Tasa de funcionamiento: ≥93% (incluido el reabastecimiento automático de combustible y el cambio de programa) Resumen del valor del programaVentaja de eficiencia: doble estructura en voladizo y producción asíncrona de doble vía, tiempo de cambio de línea reducido en un 40%Garantía de precisión: compensación dinámica de FlyVision + módulo de visión fija, adecuado para la colocación de PCB de alta densidadEscalabilidad: admite sustratos L510 × W460 mm con ancho de bola BGA de 0,4 mm, adecuado para las próximas 3 iteraciones de productos Puntos a tener en cuenta para la aplicaciónRequisitos ambientales: temperatura 23 ± 3 °C, humedad 50 ± 10% Rh, para evitar la precisión de las vibraciones mecánicasEspecificación de mantenimiento: calibración de la cabeza de montaje cada 500 horas, lubricación mensual de limpieza del carril de guía

Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (India) para servicios de ingeniería de productos electrónicos y servicios de fabricación de electrónicos, construir una línea SMT basada en el montaje SMT Juki RS-1R,compatibles con los componentes micro 0201 a los componentes de perfil de gran tamaño de 74 mm, para cumplir con la norma IATF 16949 y la capacidad de producción media diaria ≥ 180 millones de CPH de los requisitos de producción. Esquema de configuración de toda la línea, selección y disposición del equipo Equipo de montaje del núcleo:Juki RS-1R montador × 2 juegosCapacidad teórica: 47 000 CPH únicas (las mejores condiciones), la capacidad máxima de toda la línea de 94 000 puntos/horaManejo de sustratos: soporta hasta 1200 × 370 mm de sustratos (modo de doble férula), compatible con la producción asíncrona de doble víaCompatibilidad de los componentes: 0201 ((008004 pulgadas) a 74 mm, componentes con perfiles, altura de montaje ≤ 25 mm Equipo de apoyo:Sección de impresión: máquina de impresión de pasta de soldadura totalmente automática GKG Gls-e + máquina de inspección de pasta de soldadura SINIC-TEK 3D SP (precisión de detección 0,25 mm)Sección de ensayo de curado: ensayo SINIC-TEK 3D Aoi en línea + soldadura por reflujo JTSistema de transmisión: máquina automática de carga y descarga + estación de atraque inteligente Integración inteligente de sistemasControl de red: a través de la LAN para lograr el intercambio de programas de equipo y la monitorización remota (red de fábrica compatible con la configuración de direcciones IP)Gestión de datos: recogida en tiempo real de la precisión de colocación (± 0,035 mm), la velocidad de funcionamiento del equipo y otros parámetros, para generar informes de producción Parámetros de rendimiento básicos Indicadores Detalles de los parámetros Velocidad de montaje Una sola máquina 47.000 CPH, la capacidad máxima teórica de toda la línea de 94.000 puntos/hora Precisión de la colocación Reconocimiento láser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), reconocimiento de imagen ± 0,03 mm (cámara de precisión opcional) Dimensión del sustrato Máximo 1200 × 370 mm (doble férula), mínimo 50 × 50 mm Compatibilidad de los componentes 0201 chip, componentes de forma especial de 74 mm (como BGA, QFN), que soportan componentes de tamaño de 50 × 150 mm de largo Eficiencia del cambio de línea Sistema de alimentación asíncrona de doble vía, reducción del 40% en el tiempo de cambio de línea Escenarios de aplicación típicos Electrónica automotrizTipo de producto: placa de control de la ECU, módulo de sensores incorporadoRequisitos técnicos: cumplen la norma IATF16949, precisión de colocación ± 0,035 mm- ¿ Qué?Electrónica de consumoTipo de producto: placa base de los UAV, pantalla LEDRequisitos técnicos: apoyo a la producción continua de sustrato de gran tamaño de 1200 × 370 mm, capacidad de producción media diaria ≥ 1,8 millones de CPH Datos de eficacia medidosTasa de funcionamiento: ≥95% (incluido el tiempo de reabastecimiento automático de combustible y de cambio de programa)Capacidad diaria media: producción continua de 22 horas alcanzó los 1.848 millones de CPHTasa de defecto: SPI + Aoi cobertura completa, tasa de defecto ≤ 50 ppm Resumen del valor del programaMejora de la eficiencia: el sistema de alimentación asíncrona de doble vía reduce el tiempo de inactividad y la eficiencia general es un 30% superior a la línea de producción tradicionalGarantía de precisión: láser y reconocimiento de imagen en doble modo, alcanza una colocación de alta precisión de ± 0,03 mmCapacidad de expansión: soporte de gran tamaño de sustrato y componentes de forma especial mezcla de pasta, adaptarse a los próximos 5 años de las necesidades de actualización del producto Puntos a tener en cuenta para la aplicaciónRequisitos ambientales: temperatura 23 ± 3 °C, humedad 50 ± 10% Rh, para evitar la precisión de deformación térmica mecánicaEspecificación de mantenimiento: calibración de la cabeza de colocación cada 500 horas, mantenimiento trimestral de la lubricación guiada

- ¿ Qué? BYD car automation company based in China build a SMT line based on Yamaha YSM20 and YSM10 SMT machines to meet the high precision and high capacity requirements of automotive electronics and high-end consumer electronics, compatible con la producción de sustratos pesados de 10 kg y de gran tamaño L810 × W490 mm, cumpliendo al mismo tiempo los requisitos de certificación de la norma IATF16949.   Esquema de configuración de toda la línea, selección y disposición del equipo Sección de colocación de alta velocidad: 2 juegos de máquina de recogida y colocación YSM20Capacidad teórica: 29 millones de CPH independientes (condiciones óptimas), soporte de sustrato de L810 × W490 mmConfiguración de cabeza de colocación: cabeza de colocación universal de alta velocidad HM, compatible con componentes de 03015 a 45 × 45 mmSección de colocación multifuncional: 1 máquina de recogida y colocación YSM10Sustentador de 10 kg de sustrato pesado, adecuado para BGA, QFN y otros componentes de forma especial Equipo auxiliar:GKG G5 Máquina de impresión + SINIC-TEK SPI máquina de prueba de pasta de soldadura, SINIC-TEK máquina 3D AOI en línea + horno de reflujo JT Integración inteligente de sistemasControl de la red: a través de la LAN para lograr el programa principal de computadora y equipo compartiendo IP soporte de transmisión remota del programa y monitoreo en tiempo realGestión de datos: recopilar parámetros tales como desplazamiento de colocación, velocidad de operación del equipo, etc. , y generar informes de producción   Indicadores Detalles de los parámetros Precisión de la colocación ± 0,025 mm (compensación dinámica del eje x/y), CPK ≥1,0 (criterio 3σ)  Compatibilidad de los componentes 03015 micro componentes hasta 100 × 55 mm componentes de gran tamaño, componentes de soporte de forma especial mezclar pasta Asignación de la capacidad La capacidad teórica de producción máxima de toda la línea es de 200.000 puntos/hora (YSM20 × 2 + YSM10 × 1).  Capacidad de manejo del sustrato El modelo monorriel admite el sustrato L810 × W490 MM; el modelo de doble vía admite la producción asíncrona doble L380 × W490 mm Eficiencia del cambio de línea Sistema de alimentación asíncrona de doble vía, reducción del 40% en el tiempo de cambio de línea Escenarios de aplicación típicos Electrónica automotrizTipo de producto: placa de control de la ECU, módulo de sensores incorporadoRequisitos técnicos: precisión de montaje de 10 kg de sustrato pesado ± 0,035 mm, de acuerdo con la norma IATF 16949 Electrónica de consumoTipo de producto: placa base de los UAV, pantalla LEDRequisitos técnicos: colocación continua de sustrato de gran tamaño L700 × W460 mm, capacidad media diaria ≥ 1,8 millones de puntos Datos de eficacia medidosTasa de funcionamiento: ≥95% (incluido el tiempo de reabastecimiento automático de combustible y de cambio de programa)Capacidad de producción diaria media: 22 horas de producción continua alcanzado 1848000CPHTasa de defecto: SPI + Aoi cobertura completa, tasa de defecto ≤ 50 ppm Resumen del valor del programaMejora de la eficiencia: el sistema de alimentación asíncrona de doble vía reduce el tiempo de inactividad y la eficiencia general es un 30% superior a la línea de producción tradicionalGarantía de precisión: Sistema de visión Hawkeye 3.0 + tecnología de compensación dinámica para lograr una colocación estable de ± 0,025 mmExtensibilidad: soporte de configuración de doble vía y colocación de componentes de forma especial, para satisfacer las necesidades de actualización de productos de los próximos 5 años Puntos a tener en cuenta para la aplicaciónRequisitos ambientales: temperatura 23 ± 3 °C, humedad 50 ± 10% Rh, para evitar la precisión de deformación térmica mecánicaEspecificación de mantenimiento: calibración de la cabeza de colocación cada 500 horas, mantenimiento trimestral de la lubricación guiada