2025-03-08
Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (India) para servicios de ingeniería de productos electrónicos y servicios de fabricación de electrónicos, construir una línea SMT basada en el montaje SMT Juki RS-1R,compatibles con los componentes micro 0201 a los componentes de perfil de gran tamaño de 74 mm, para cumplir con la norma IATF 16949 y la capacidad de producción media diaria ≥ 180 millones de CPH de los requisitos de producción.
Equipo de montaje del núcleo:
Juki RS-1R montador × 2 juegos
Capacidad teórica: 47 000 CPH únicas (las mejores condiciones), la capacidad máxima de toda la línea de 94 000 puntos/hora
Manejo de sustratos: soporta hasta 1200 × 370 mm de sustratos (modo de doble férula), compatible con la producción asíncrona de doble vía
Compatibilidad de los componentes: 0201 ((008004 pulgadas) a 74 mm, componentes con perfiles, altura de montaje ≤ 25 mm
Equipo de apoyo:
Sección de impresión: máquina de impresión de pasta de soldadura totalmente automática GKG Gls-e + máquina de inspección de pasta de soldadura SINIC-TEK 3D SP (precisión de detección 0,25 mm)
Sección de ensayo de curado: ensayo SINIC-TEK 3D Aoi en línea + soldadura por reflujo JT
Sistema de transmisión: máquina automática de carga y descarga + estación de atraque inteligente
Integración inteligente de sistemas
Control de red: a través de la LAN para lograr el intercambio de programas de equipo y la monitorización remota (red de fábrica compatible con la configuración de direcciones IP)
Gestión de datos: recogida en tiempo real de la precisión de colocación (± 0,035 mm), la velocidad de funcionamiento del equipo y otros parámetros, para generar informes de producción
Indicadores | Detalles de los parámetros |
Velocidad de montaje | Una sola máquina 47.000 CPH, la capacidad máxima teórica de toda la línea de 94.000 puntos/hora |
Precisión de la colocación | Reconocimiento láser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), reconocimiento de imagen ± 0,03 mm (cámara de precisión opcional) |
Dimensión del sustrato | Máximo 1200 × 370 mm (doble férula), mínimo 50 × 50 mm |
Compatibilidad de los componentes | 0201 chip, componentes de forma especial de 74 mm (como BGA, QFN), que soportan componentes de tamaño de 50 × 150 mm de largo |
Eficiencia del cambio de línea | Sistema de alimentación asíncrona de doble vía, reducción del 40% en el tiempo de cambio de línea |
Electrónica automotriz
Tipo de producto: placa de control de la ECU, módulo de sensores incorporado
Requisitos técnicos: cumplen la norma IATF16949, precisión de colocación ± 0,035 mm
- ¿ Qué?
Electrónica de consumo
Tipo de producto: placa base de los UAV, pantalla LED
Requisitos técnicos: apoyo a la producción continua de sustrato de gran tamaño de 1200 × 370 mm, capacidad de producción media diaria ≥ 1,8 millones de CPH
Datos de eficacia medidos
Tasa de funcionamiento: ≥95% (incluido el tiempo de reabastecimiento automático de combustible y de cambio de programa)
Capacidad diaria media: producción continua de 22 horas alcanzó los 1.848 millones de CPH
Tasa de defecto: SPI + Aoi cobertura completa, tasa de defecto ≤ 50 ppm
Resumen del valor del programa
Mejora de la eficiencia: el sistema de alimentación asíncrona de doble vía reduce el tiempo de inactividad y la eficiencia general es un 30% superior a la línea de producción tradicional
Garantía de precisión: láser y reconocimiento de imagen en doble modo, alcanza una colocación de alta precisión de ± 0,03 mm
Capacidad de expansión: soporte de gran tamaño de sustrato y componentes de forma especial mezcla de pasta, adaptarse a los próximos 5 años de las necesidades de actualización del producto
Puntos a tener en cuenta para la aplicación
Requisitos ambientales: temperatura 23 ± 3 °C, humedad 50 ± 10% Rh, para evitar la precisión de deformación térmica mecánica
Especificación de mantenimiento: calibración de la cabeza de colocación cada 500 horas, mantenimiento trimestral de la lubricación guiada