Estación de reelaboración BGA de alto rendimiento automática con soldadura IR DH-A2E teléfono móvil tarjetas gráficas reparación de IC Reemplazo y máquina de reparación de placa base

Introducción del equipo estándar

1- Sistema de alineación óptica de alta definición, precisión de alineación del montaje del chip, el éxito de la reparación está garantizado;

2Desmontaje automático, soldadura automática, chip de recuperación automática, una llave para abrir todo el proceso de reparación;

3. Control de temperatura independiente de tres zonas de temperatura y puede combinarse arbitrariamente para resolver varias dificultades de reparación de chips;

4. sistema de control de calentamiento preciso, el calentamiento en la placa base de los otros dispositivos no tienen ningún impacto;

5- Precalentamiento del tubo de luz de onda infrarroja importada, calentamiento rápido, estabilidad de temperatura constante, reparación después de la deformación de la placa base;

6. operación de pantalla táctil, reelaborar datos en tiempo real de visualización y análisis automático, le permite cambiar el dios de la tecnología;

7. Modo de operación manual y automático, depuración o reparación por lotes son más convenientes y simples;

8El área de temperatura de precalentamiento está cubierta con el panel de microcristal para evitar eficazmente que los pequeños dispositivos caigan en la máquina.

9. Adecuado para una variedad de reelaboraciones de chips (POP, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCPP...)

Especificación del producto

Detalles del producto

1- Computadora de control industrial integrada, interfaz humano-máquina con pantalla táctil de alta definición, temperatura de calentamiento, tiempo, pendiente, enfriamiento, vacío, todo está configurado en la interfaz hombre-máquina,configuración de visualización en tiempo real y curva de temperatura medida, y tiene la función de análisis instantáneo de la curva, lleva a cabo la corrección de análisis a la curva en tiempo real;

2Hay tres zonas de temperatura que se pueden calentar independientemente, y cada zona se puede configurar con un control de temperatura de 8 etapas.Las tres zonas de temperatura adoptan un algoritmo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento. tubo de calefacción de alto rendimiento importado con panel de micro-cristales, PCB precalentamiento de deformación equilibrada;

3Puede almacenar 9999 conjuntos de curvas de temperatura y llamarlas de acuerdo con diferentes BGA en cualquier momento. También puede analizar, establecer y modificar las curvas en la pantalla táctil,Facilitar el uso sin barreras de los clientes nacionales y extranjeros;

4El control de circuito cerrado de termopares de tipo K de alta precisión y el sistema de compensación automática de temperatura pueden lograr un control de temperatura preciso y mantener la desviación de temperatura en ± 2 grados.Al mismo tiempo, la interfaz de medición de temperatura externa permite la detección precisa de la temperatura y el análisis y calibración precisos de la curva de temperatura medida;

5El posicionamiento de la placa de PCB adopta ranura en forma de V, equipado con puntos rojos de posicionamiento láser, guiando el posicionamiento rápido de PCB, accesorios universales móviles flexibles y convenientes para proteger la placa de PCB,evitar el daño y la deformación del dispositivo de borde de PCB, y puede satisfacer el posicionamiento de diferentes tamaños de placa de PCB;

6El sistema de alineación de vídeo digital de alta precisión tiene las funciones de división, aumento, reducción y enfoque automático.y está equipado con el dispositivo automático de resolución de la diferencia de color y ajuste del brillo, que realiza la alineación precisa, y la precisión de alineación puede alcanzar ± 0,01 mm, garantizar la colocación precisa de los componentes;

7El diseño integrado de calefacción superior y montaje, el calentamiento de montaje un botón para completar, también puede utilizar el movimiento de la cabeza de control de balanceo hacia arriba y hacia abajo, conveniente y rápido;

8La cabeza de montaje está equipada con un sensor de presión de alta sensibilidad para evitar completamente el daño de PCB o el daño a la máquina misma bajo condiciones anormales.

9Con doble protección de contraseña, para evitar que el programa y los parámetros sean modificados arbitrariamente o eliminados accidentalmente, con funciones de protección de seguridad superiores,

10. Equipado con una variedad de boquilla de aleación, la boquilla puede ser 360 grados posicionamiento de rotación arbitraria, fácil de instalar y reemplazar;

11Después de que el aire caliente superior e inferior dejan de calentarse, el sistema de enfriamiento se inicia automáticamente, y el ventilador de flujo cruzado de alta potencia enfría la placa de PCB rápidamente para evitar que la placa de PCB se deforme,y el sistema de refrigeración se detiene automáticamente cuando la temperatura cae a la temperatura normal, asegurarse de que la máquina no esté en proceso de envejecimiento térmico, prolongar efectivamente la vida útil del equipo;

12. bomba de vacío incorporada, sin fuente externa de aire, en cualquier lugar puede ser conectado directamente a la fuente de alimentación para su uso, no limitado por el aire;

13. Configurar la función de alerta temprana activada por voz. 5-10 segundos antes de la finalización del desmontaje y la soldadura para alertar a los trabajadores a prepararse por control de voz;

14Equipado con sistema de alimentación automática inteligente, con alimentación automática, alimentación automática, alimentación automática y expansión automática de la cámara y otras funciones;

15. Después de la certificación CE, equipado con interruptor de emergencia y dispositivo de protección de apagado automático de emergencia, en caso de temperatura fuera de control, el circuito puede apagarse automáticamente.

Aplicaciones:

Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.