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Máquina totalmente automática Flip Chip Die Bonder de alta precisión con ciclo de 150 ms y precisión de ±1 mil para

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April 02, 2026
Palabra Clave: maquinaria de la producción de la electrónica
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Etiquetas:
#Máquina de ensayo de luz LED #Estación de reelaboración BGA de infrarrojos #Transporte de manipulación de PCB
Descripción del vídeo:
En este vídeo, mostramos en acción la soldadora de troqueles flip chip de alta precisión totalmente automática, demostrando su precisión de colocación de ±1 mil y su tiempo de ciclo de 150 ms. Verá un recorrido detallado de sus sistemas duales de unión y dispensación, manejo automático de obleas y capacidades de compresión térmica para empaques de semiconductores avanzados. Explicamos cómo las plataformas de motor de accionamiento directo y motor lineal ofrecen automatización de precisión para mejorar la eficiencia de producción en las líneas de fabricación SMT.
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