Análisis de todo el proceso de la línea de producción de procesamiento de parches SMT: equipos clave y aspectos técnicos destacados

SMT (Surface Mount Technology) es el proceso central de la fabricación electrónica moderna, y su línea de producción es conocida por su alta precisión y alta eficiencia.Una línea de producción completa de procesamiento de parches SMT debe configurarse con el siguiente equipo de acuerdo con el proceso para coordinar la producción desde el sustrato de PCB hasta el producto terminado..

1Cargador de placas (PCB Loader) totalmente automático

Características funcionales:

- Responsable del suministro automático de los sustratos de PCB apilados en la línea de producción para garantizar el suministro continuo.

- Utilizar sensores para identificar la posición del PCB para evitar las placas atascadas o la transmisión de placas vacías.

Principio de trabajo:

Agarre el PCB a través de una boquilla de vacío o un brazo robótico, y posicionarlo con precisión para el siguiente proceso con la cinta transportadora.

2Impresora de pasta de soldadura

Características funcionales:

- Equipo básico para el recubrimiento uniforme de pasta de soldadura en placas de PCB.

- El sistema de alineación visual de alta precisión (cámara CCD) garantiza una precisión de impresión de ± 0,01 mm.

Principio de trabajo:

Después de alinear el plantillo con el PCB, el raspador empuja la pasta de soldadura a través de la abertura del plantillo con presión constante para formar un patrón preciso de pasta de soldadura.

3Inspector de pasta de soldadura

Características funcionales:

- La tecnología de escaneo láser 3D detecta el espesor de la pasta de soldadura, el volumen y la uniformidad de la cobertura.

- Datos de retroalimentación en tiempo real para prevenir defectos de soldadura (como soldadura y puentes insuficientes).

Principio de trabajo:

Generar una imagen tridimensional a través de la proyección láser multi-ángulo, y comparar los parámetros preestablecidos para juzgar la calidad de impresión.

4Máquina de recogida y colocación de alta velocidad

Características funcionales:

- Equipos de montaje de núcleos, divididos en "máquinas de alta velocidad" y "máquinas multifunción":

- Máquina de alta velocidad: monta pequeños componentes como resistencias y condensadores, con una velocidad de 60.000 CPH (piezas/hora).

- Máquina multifunción: Procesar componentes de forma especial como QFP y BGA, con una precisión de ± 0,025 mm.

Principio de trabajo:

La boquilla recoge el componente del alimentador y lo monta en el PCB después de que el sistema visual corrija la posición.

5. Maquina de horno de reflujo

Características funcionales:

- El control de la zona de temperatura realiza la fusión y solidificación de la pasta de soldadura, lo que determina la fiabilidad de la soldadura.

- La función de protección del nitrógeno reduce la oxidación y mejora el brillo de las juntas de soldadura.

Principio de trabajo:

Los PCB pasan por la zona de precalentamiento, la zona de temperatura constante, la zona de reflujo (temperatura máxima 220-250 °C) y la zona de enfriamiento en secuencia,y la pasta de soldadura se somete a un proceso de fusión y solidificación.

6Inspección óptica automática (AOI, Inspección óptica automática)

Características funcionales:

- Detectar defectos tales como desalineación de componentes, polaridad inversa y juntas de soldadura en frío después de la soldadura.

- Fuente de luz multi-espectro + cámara de alta resolución para lograr imágenes multi-ángulo.

Principio de trabajo:

Después de recopilar imágenes de PCB, el algoritmo de IA compara la plantilla estándar y marca puntos anormales.

7Equipo de inspección por rayos X (sistema de inspección por rayos X)

Características funcionales:

- Dedicado a la detección de defectos internos (como burbujas y grietas) de juntas de soldadura ocultas como BGA y QFN.

- Los rayos X de microfoco penetran el PCB para generar imágenes en capas.

Principio de trabajo:

Después de que los rayos X penetran el material, se toman imágenes de acuerdo con la diferencia de densidad para analizar la estructura interna de la unión de soldadura.

8. Descargador/separador de PCB

Funciones y características:

- apilar o cortar los PCB terminados en unidades separadas.

- La tecnología de separación por láser evita daños mecánicos a los circuitos.

Principio de trabajo:

Recoge los PCB a través de un brazo robótico o una cinta transportadora, y el láser corta con precisión el área de separación de las placas conectadas.

9Estación de reelaboración

Funciones y características:

- Realizar reparaciones locales en los defectos detectados por AOI/Rayo X.

- Desmontar/resolver componentes con una pistola de aire caliente de temperatura controlada con precisión.

Principio de trabajo:

La calefacción infrarroja o la boquilla de aire caliente calientan las juntas de soldadura específicas, y la pluma de succión elimina los componentes defectuosos y los vuelve a montar.

Tendencias tecnológicas de las líneas de producción SMT: inteligencia y alta integración

Las líneas de producción SMT modernas se están desarrollando hacia el "ciclo cerrado totalmente automatizado":

1- Integración del sistema MES: seguimiento en tiempo real del estado del equipo y los datos de producción, y optimización de los parámetros del proceso.

2. Análisis de defectos de IA: vinculación de datos AOI + SPI + rayos X para mejorar la precisión de la detección.

3Producción flexible: los equipos modulares se adaptan a las necesidades de pedidos de variedades múltiples y de lotes pequeños.