El Limpiador Neumático de Plantillas está diseñado para la línea de producción SMT (Tecnología de Montaje Superficial). Elimina eficientemente pasta de soldar, pegamento rojo, flux y otros residuos de alta viscosidad de:
Plantillas SMT (corte láser, escalonadas y sin marco)
Placas de circuito impreso mal impresas
Rasquetas / espátulas (metálicas o de poliuretano)
Pantallas de cobre, utillajes, paletas y herramientas
Al funcionar completamente con aire comprimido, la máquina elimina los riesgos de ignición eléctrica, lo que la hace ideal para entornos donde la seguridad es primordial.
Accionamiento Totalmente Neumático - No requiere conexión eléctrica; alimentado únicamente por aire comprimido.
Pulverización Rotatoria a Alta Presión de 360° - Asegura una limpieza exhaustiva de las aperturas de la plantilla, superficies de PCB y utillajes complejos.
Sistema de Filtración Multietapa - La filtración integrada de 4 etapas separa las partículas de soldadura y los contaminantes, extendiendo la vida útil del fluido de limpieza.
Compatibilidad Versátil con Disolventes - Funciona con IPA, limpiadores a base de agua y soluciones a base de disolventes.
Ciclo Automático de un Botón - Combina lavado, enjuague y secado en una secuencia totalmente automática.
| Característica | Beneficio |
|---|---|
| Sin electricidad, 100% neumático | Antideflagrante y de seguridad intrínseca; cumple con estrictos estándares de seguridad (opciones CE, ATEX disponibles). |
| Sistema de pulverización a alta presión de 360° | Limpia aperturas de paso fino (hasta 0.2 mm / 8 mil) sin dañar la tensión de la plantilla. |
| Circulación de disolvente en circuito cerrado | Minimiza la evaporación del disolvente y las emisiones de COV, mejorando la seguridad en el lugar de trabajo y el cumplimiento medioambiental. |
| Construcción robusta de acero inoxidable | El cuerpo de acero inoxidable 304 resiste la corrosión, es fácil de limpiar y está diseñado para uso industrial continuo. |
| Secado integrado con aire caliente | La cuchilla de aire de alta velocidad proporciona un secado rápido: las plantillas están listas para su reutilización inmediata. |
| Diseño de filtro modular | Mantenimiento sencillo con cartuchos de filtro de acceso rápido, reduciendo el tiempo de inactividad y los costos operativos. |
Plantillas SMT de corte láser / plantillas escalonadas
Conjuntos de PCB mal impresos
Rasquetas de impresión (metálicas o de goma)
Pantallas de cobre y serigrafía
Paletas de soldadura por ola, utillajes y portadores
Componentes con adhesivos residuales de alta viscosidad
Servicios de Fabricación Electrónica (EMS)
Electrónica de consumo (smartphones, tablets, electrodomésticos)
Electrónica automotriz (PCB que requieren alta fiabilidad)
Fabricación de dispositivos médicos (estrictos estándares de limpieza)
Aeroespacial y defensa (entornos antideflagrantes)
Fabricantes de contratos SMT
Embalaje de semiconductores (limpieza posterior a la impresión de soldadura)
El Limpiador Neumático de Plantillas está diseñado para la línea de producción SMT (Tecnología de Montaje Superficial). Elimina eficientemente pasta de soldar, pegamento rojo, flux y otros residuos de alta viscosidad de:
Plantillas SMT (corte láser, escalonadas y sin marco)
Placas de circuito impreso mal impresas
Rasquetas / espátulas (metálicas o de poliuretano)
Pantallas de cobre, utillajes, paletas y herramientas
Al funcionar completamente con aire comprimido, la máquina elimina los riesgos de ignición eléctrica, lo que la hace ideal para entornos donde la seguridad es primordial.
Accionamiento Totalmente Neumático - No requiere conexión eléctrica; alimentado únicamente por aire comprimido.
Pulverización Rotatoria a Alta Presión de 360° - Asegura una limpieza exhaustiva de las aperturas de la plantilla, superficies de PCB y utillajes complejos.
Sistema de Filtración Multietapa - La filtración integrada de 4 etapas separa las partículas de soldadura y los contaminantes, extendiendo la vida útil del fluido de limpieza.
Compatibilidad Versátil con Disolventes - Funciona con IPA, limpiadores a base de agua y soluciones a base de disolventes.
Ciclo Automático de un Botón - Combina lavado, enjuague y secado en una secuencia totalmente automática.
| Característica | Beneficio |
|---|---|
| Sin electricidad, 100% neumático | Antideflagrante y de seguridad intrínseca; cumple con estrictos estándares de seguridad (opciones CE, ATEX disponibles). |
| Sistema de pulverización a alta presión de 360° | Limpia aperturas de paso fino (hasta 0.2 mm / 8 mil) sin dañar la tensión de la plantilla. |
| Circulación de disolvente en circuito cerrado | Minimiza la evaporación del disolvente y las emisiones de COV, mejorando la seguridad en el lugar de trabajo y el cumplimiento medioambiental. |
| Construcción robusta de acero inoxidable | El cuerpo de acero inoxidable 304 resiste la corrosión, es fácil de limpiar y está diseñado para uso industrial continuo. |
| Secado integrado con aire caliente | La cuchilla de aire de alta velocidad proporciona un secado rápido: las plantillas están listas para su reutilización inmediata. |
| Diseño de filtro modular | Mantenimiento sencillo con cartuchos de filtro de acceso rápido, reduciendo el tiempo de inactividad y los costos operativos. |
Plantillas SMT de corte láser / plantillas escalonadas
Conjuntos de PCB mal impresos
Rasquetas de impresión (metálicas o de goma)
Pantallas de cobre y serigrafía
Paletas de soldadura por ola, utillajes y portadores
Componentes con adhesivos residuales de alta viscosidad
Servicios de Fabricación Electrónica (EMS)
Electrónica de consumo (smartphones, tablets, electrodomésticos)
Electrónica automotriz (PCB que requieren alta fiabilidad)
Fabricación de dispositivos médicos (estrictos estándares de limpieza)
Aeroespacial y defensa (entornos antideflagrantes)
Fabricantes de contratos SMT
Embalaje de semiconductores (limpieza posterior a la impresión de soldadura)