Lista completa de procesos y equipos de producción de placas base PCBA
La producción de una placa base PCBA completa se divide generalmente en cuatro etapas principales:Inspección y preparación de los materiales entrantes,Ensamblaje SMT,Inserción del DIP, yPruebas y post-procesamientoA continuación se muestra un desglose detallado de cada etapa, incluidos los pasos del proceso y el equipo requerido.
I. Inspección y preparación de los materiales entrantes
Antes de comenzar la producción, todas las materias primas deben ser estrictamente inspeccionadas y preparadas.
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Etapas del proceso:
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Inspección de placas de PCB desnudas: Compruebe las dimensiones, el número de capas, el grosor del cobre, la serigrafía, la máscara de soldadura y busque defectos como circuitos abiertos / cortos, arañazos u oxidación.
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Inspección de componentes electrónicos: Verificar los números de piezas, las especificaciones, las cantidades y los tipos de envases; verificar las pistas de oxidación o daños.
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Preparación de pasta de soldadura y material auxiliar: Compruebe el tipo de pasta, la viscosidad y la fecha de caducidad; realice la descongelación y la agitación según sea necesario.
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Equipo requerido:
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Herramientas de inspección: Multimétricos, puentes LCR, microscopios, estaciones de inspección visual.
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Almacenamiento: Armarios a prueba de humedad (para dispositivos sensibles a la humedad).
II. Etapa de ensamblaje SMT (tecnología de montaje superficial)
SMT es el núcleo de la producción de PCBA, donde se ensamblan la mayoría de los componentes de montaje en superficie.Impresión con pasta de soldadura → Inspección SPI → Colocación de componentes → Soldadura de reflujo → Inspección AOI.
| El paso |
Proceso |
Equipo |
Puntos clave |
| 1. Carga |
Alimenta automáticamente los PCB desnudos en la línea de producción. |
Cargador |
Transferencia automática, conecta los procesos de aguas arriba y abajo. |
| 2Impresión con pasta de soldadura |
Imprimir pasta de soldadura en placas de PCB a través de un plantillo. |
Impresora automática de pasta de soldadura |
La precisión de impresión afecta directamente a la calidad de la colocación; la mayoría de los defectos SMT se originan aquí. |
| 3. SPI (inspección de la pasta de soldadura) |
Inspeccione el grosor de la pasta, el volumen, el área y la alineación para detectar defectos. |
Inspector de pasta de soldadura (SPI) |
El SPI 3D proporciona datos más completos y es fundamental para el control de calidad. |
| 4. Colocación de componentes |
Recoger los componentes con boquillas de vacío y colocarlos en almohadillas depositadas en pasta de acuerdo con el fichero de coordenadas. |
Montador de alta velocidad(para pequeños pasivos como las resistencias/condensadores)
Montador multifunción(para los circuitos integrados, componentes impares) |
Se requiere una precisión de colocación normalmente ≤ ± 0,05 mm. |
| 5. Soldadura por reflujo |
Pasa el PCB a través de un horno de reflujo con zonas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento para derretir la pasta y formar juntas de soldadura confiables. |
Horno de reflujo |
El perfil de temperatura es crítico para prevenir el vacío, las articulaciones frías y los puentes. |
| 6. AOI (inspección óptica automatizada) |
Utilice la comparación de imágenes para inspeccionar la calidad de las juntas de soldadura (por ejemplo, vaciado, pantalones cortos, pasta insuficiente, desalineación) y compruebe los componentes faltantes o incorrectos. |
Inspector óptico automatizado (AOI) |
Identifica rápidamente los defectos visibles de soldadura y colocación. |
| 7Inspección de rayos X |
En el caso de los componentes con juntas de soldadura ocultas (BGA, QFN, etc.), comprobar si no hay huecos, grietas y puentes dentro de las bolas de soldadura. |
Sistema de inspección de rayos X |
Obligatoria para productos de alta densidad o de alta fiabilidad. |
III. Etapa de inserción del DIP (tecnología a través de agujeros)
En esta etapa se ensamblan componentes a través del agujero (grandes condensadores electrolíticos, conectores, transformadores, etc.) que no pueden colocarse por SMT.
| El paso |
Proceso |
Equipo |
Puntos clave |
| 1. Preformación de componentes |
Basándose en la BOM, utilizar el equipo de moldeo para pre-formar los conductos de los componentes, ajustar la inclinación y el ángulo para que coincidan con las posiciones de los orificios del PCB. |
Forro automático de plomo radial,Transistores de la antigua,Máquina de moldear alimentada con cinta |
Asegura una inserción suave. |
| 2. Inserción |
Se introducen conductos de componentes preformados en los orificios correspondientes en el PCB. |
Máquina de inserción automática (AI)(para los componentes normales)
Línea de montaje manual(para piezas impares o de bajo volumen) |
La inserción manual requiere operadores expertos. |
| 3Soldadura por onda |
Después de la aplicación del flujo y el precalentamiento, el PCB pasa sobre una ola de soldadura fundida para completar la soldadura de todas las juntas de agujero. |
Máquina de soldadura por oleaje |
Parámetros clave: temperatura de la soldadura (~ 260265°C), ángulo del transportador, volumen de rociado del flujo. |
| 4. Recorte de plomo |
Recortar las longitudes de plomo en exceso a la dimensión requerida. |
Trimmer automático de plomo |
Evita cortocircuitos causados por cables demasiado largos. |
| 5- Rectificación manual |
Para los componentes que pueden no ser perfectamente soldados por soldadura en onda, o para las juntas defectuosas que se encuentran más tarde, utilice la soldadura manual para reparar. |
Herramientas para soldar a mano(soldadora, estación de aire caliente, etc.) |
Corrige los defectos residuales de SMT y DIP. |
IV. Fase de ensayo y posprocesamiento
Después de la soldadura, el PCBA debe someterse a pruebas y acabados rigurosos para garantizar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad a largo plazo.
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Etapas del proceso:
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Limpieza: Utilice equipos de limpieza para eliminar los residuos de flujo, las bolas de soldadura y los contaminantes.
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Programación de firmwareProgramar el firmware en el controlador principal de la PCB.
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TIC (prueba en circuito): Utilice un probador de lecho de uñas o de sonda voladora para comprobar si hay cortes/aperturas y para medir los parámetros básicos de las resistencias, condensadores, etc.
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En el caso de los vehículos de la categoría M2 y M3, el valor de los valores de los valores de los vehículos de la categoría M2 será el valor de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores: Simula las condiciones reales de trabajo activando el PCBA y aplicando señales de entrada para verificar la funcionalidad general.
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Prueba de combustión / envejecimiento: ejecutar el PCBA en condiciones especificadas (por ejemplo, temperatura elevada) durante un período prolongado (por ejemplo, de 24 a 72 horas) para detectar fallas tempranas.
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Revestimiento conformado: Pulverizar una capa protectora (poliuretano, silicona, etc.) sobre la superficie del PCBA para mejorar la resistencia a la humedad, el polvo y la sal (opcional; se utiliza para dispositivos al aire libre o en ambientes hostiles).
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Equipo requerido:
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Sistemas de limpieza: Limpiezas ultrasónicas, lavadoras de pulverización.
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Programadores: Programadores fuera de línea o dentro del sistema.
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Tester de las TIC: con fijación para lecho de uñas, adecuado para la producción en serie.
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Prueba de FCTPor lo general, se requieren accesorios y software a medida para el producto específico.
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Hornos de quemado / envejecimiento: Para ensayos de larga duración y de alta temperatura/humedad bajo carga.
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Equipo de recubrimiento conforme: Máquinas automáticas de recubrimiento por rociado, hornos de curado.
V. Equipo y herramientas auxiliares
Además de los equipos de producción básicos, una línea completa de PCBA también necesita:
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Transportadores y sistemas de transferencia:Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos¢ conectar máquinas individuales y garantizar una transferencia fluida de PCB a lo largo de la línea automática.
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Estaciones de reelaboración:Estación de reelaboración BGASe utilizan para el dessoldado y el re-soldado de los chips BGA.
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Herramientas de diagnóstico:Los demás aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas- para la depuración de I+D y el análisis de fallas en profundidad.
Aplicación
Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.
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