1. Consideraciones clave

1.1 Análisis y posicionamiento de mercado

Industrias objetivo:

Electrónica de consumo: producción de alto volumen y ritmo rápido con precisión moderada.

Electrónica automotriz: requiere alta confiabilidad, trazabilidad y certificaciones (por ejemplo, IATF 16949).

Dispositivos médicos: cumplimiento estricto con los estándares ISO 13485 y IPC-A-610 Clase 3.

Sistemas de control industrial: volumen medio con PCB de tecnología mixta (SMT + a través de agujeros).

Tipos de pedido:

Alto, de bajo volumen (HMLV): priorice la flexibilidad (cambio rápido, máquinas multifuncionales).

Bajo, de bajo volumen (LMHV): enfóquese en equipos de alta velocidad y automatización.

1.2 Planificación financiera

Inversión inicial:

Equipo: 60-70% de los costos totales.

Instalación: alquiler, servicios públicos (HVAC, piso de ESD) y sistemas de seguridad.

Capacitación: personal de incorporación y certificación (IPC-A-610, J-STD-001).

Costos continuos:

Consumo de energía: los hornos de reflujo consumen ~ 20-30 kW/h.

Consumibles: pasta de soldadura ($ 50-$ 150/kg), plantillas ($ 50-$ 200 cada uno), boquillas y alimentadores.

Mantenimiento: contratos de servicio anuales (5-10% del costo de la máquina).

1.3 Requisitos de la instalación

Diseño del taller:

Normas de sala limpia: ISO Clase 7 u 8 (polvo controlado y humedad).

Flujo de producción: flujo de trabajo unidireccional (impresión de pasta de soldadura→Pico y lugar→Soldadura de reflujo→Inspección→Embalaje).

Protección de ESD: ionizadores, estaciones de trabajo fundamentadas y almacenamiento seguro con ESD.

Poder y entorno:

Voltaje: 380V 3 fase para maquinaria pesada.

Aire comprimido: 6-Presión de 8 bares para alimentadores neumáticos.

1.4 Certificaciones y cumplimiento

Certificaciones obligatorias:

ISO 9001: Sistema de gestión de calidad.

ISO 14001: Gestión ambiental.

Normas IPC: IPC-A-610 (aceptabilidad), J-STD-001 (soldadura).

Certificaciones específicas de la industria:

Automotriz: IATF 16949, AEC-Q200 (confiabilidad de los componentes).

Aeroespacial: AS9100, Nadcap.

2. Lista de equipos esenciales

2.1 máquinas SMT núcleo

Impresora de pasta de soldadura

Función: aplica la pasta de soldadura en las almohadillas de PCB a través de la plantilla.

Características clave:

Alineación de la visión: cámaras duales para la corrección de marcas fiduciales (±15μm precisión).

Sistema de sujeción: vacío o fijación mecánica de PCB.

Automatización: soporte para la limpieza automática de plantillas.

Las mejores marcas:

All de alta gama: DeK (ASMPT), Ekra (Xerium).

Rango medio: GKG (China), Europlacer (Reino Unido).

Máquina de selección y lugar (SMT Mounter)

Especificaciones críticas:

Velocidad de colocación:

Alta velocidad: 50,000-150,000 CPH (por ejemplo, Panasonic NPM-D3).

Mid-Speed: 20,000-40,000 CPH (por ejemplo, Yamaha YSM20R).

Flexible: 10,000-30,000 CPH con múltiples cabezas (por ejemplo, JUKI FX-3).

Precisión de colocación:

Estándar:±25μM (para 0603 componentes).

Precisión:±15μM (para 0201, 01005 o micro-BGA).

Capacidad del alimentador: 80-120 ranuras (alimentadores de cinta de 8 mm/12 mm).

Recomendaciones de marca:

De gama alta: ASM Siplace, Fuji NXT.

Rango medio: Yamaha, Juki.

Presupuesto: Mycronic (anteriormente Neoden), Hanwha (anteriormente Samsung).

Horno de reflujo

Tipos:

HOVEN DE CONVECCIÓN: Estándar para soldadura sin plomo (por ejemplo, Heller 1809Exl).

HOVEN DE NITROGENO: Reduce la oxidación para aplicaciones de alta confiabilidad.

Parámetros clave:

Zonas de temperatura: 8-14 zonas para un control de perfil preciso.

Velocidad de enfriamiento:≥3°C/seg para juntas de soldadura de grano fino.

Las mejores marcas:

Premio: BTU International, REHM Termal Systems.

Rentable: JT (Jintong) China, Smt Max.

Equipo de inspección

SPI (inspección de pasta de soldadura):

3D SPI: mide la altura de la pasta de soldadura, el volumen y la alineación (por ejemplo, KOH Young KY8030).

AOI (inspección óptica automatizada):

Detección de defectos posteriores al reflojo (p. Ej., Omron VT-S730, Vitrox V810).

Inspección de rayos X:

Para juntas de soldadura oculta (por ejemplo, Nordson Dage XD7600).

2.2 Equipo auxiliar

Sistemas de carga/descarga:

Transportadores, torres de amortiguación y apiladores de PCB (por ejemplo, instrumentos universales).

Limpiador de plantillas:

Limpiadores solventes o ultrasónicos (por ejemplo, sistemas de limpieza Aqua).

Estaciones de reparación:

Estaciones de retrabajo de aire caliente (por ejemplo, Hakko FR-810b).

2.3 Consumibles y herramientas

Boquillas: boquillas de cerámica para precisión (tamaño: 0.3 mm-3.0 mm).

Alimentadores:

Alimentadores eléctricos: alta precisión (por ejemplo, Panasonic KXF).

Alimentadores mecánicos: opción de presupuesto (por ejemplo, alimentadores de Yamaha CL).

Plantillas:

Electroformado (para tono ultra fino) versus acero inoxidable con láser.

3. Estrategia de selección de equipos

3.1 Máquinas de coincidencia para los requisitos del producto

PCB de interconexión de alta densidad (HDI):

Priorice las impresoras de alta precisión (p. Ej., Dek Horizon IX) y montañas de precisión (ASM Siplace TX).

Producción flexible (creación de prototipos):

Opta por sistemas modulares como Yamaha YSM10 (admite swaps de alimentación rápida).

Automotriz/aeroespacial:

Invierta en hornos de reflujo de nitrógeno e inspección de rayos X.

3.2 Consejos de asignación de presupuesto

Core Equipment First: Asigne 60% a impresoras, montas y hornos.

Adquisición por etapas: Comience con SPI y AOI básico; Actualizar más tarde.

Equipo usado: considere máquinas restauradas de distribuidores autorizados (por ejemplo, módulos Fuji NXT III).

3.3 Software e integración

Software de la máquina:

Asegure la compatibilidad con los formatos CAD/CAM (Gerber, ODB ++).

Utilice plataformas unificadas (por ejemplo, ASM Line Monitor para máquinas SIPLACE).

Mes (sistema de ejecución de fabricación):

Implementar monitoreo en tiempo real (por ejemplo, Siemens Camstar, AEGIS FactoryLogix).

4. Las mejores marcas por tipo de equipo

5. Pasos de implementación

1. Estudio de viabilidad: analizar la demanda local, la competencia y el ROI.

2. Diseño de fábrica: asociarse con integradores de línea SMT (por ejemplo, SpeedPrint Tech) para la optimización de diseño.

3. Negociación del proveedor: descuentos masivos en alimentadores, boquillas y plantillas.

4. Capacitación del personal: certificar operadores en programación SMT (por ejemplo, software Valor NPI).

5. Ejecutar piloto: validar procesos con PCB de muestra antes de la producción en masa.