¿Qué es una máquina de borrado a presión SMT?

Una máquina de unión a presión (también conocida como máquina de unión a presión o máquina de unión a presión) es una pieza de equipo de alta precisión utilizada en la fabricación de electrónica para unir una matriz de semiconductores desnuda (una sola,un chip de circuito integrado sin envasar) directamente sobre un sustrato, como un PCB o un marco de plomo.

Aunque a menudo se asocian con el embalaje de semiconductores, los modernos "SMT" Die Bonders están adaptados para procesos de montaje en superficie,permitiendo técnicas de embalaje avanzadas como el sistema en el embalaje (SiP) y el chip en el panel (CoB) directamente en los PCB estándar.

Piensen en ella como una máquina de selección y colocación altamente especializada y ultraprecisa diseñada no para componentes empaquetados, sino para los propios chips de silicio crudos y frágiles.

Componentes básicos de una matriz

Un encuadernador es un complejo sistema de componentes de precisión:

1.Cargador de marco de obleas:Sostiene el anillo de la oblea, que contiene la oblea de silicio montada en una película.

2.Sistema de visualización y mesa de obleas:Una cámara de alta resolución y una etapa mecánica muy precisa que mueve la oblea para alinear un dado específico bajo el...

3.Aguja de eyección:Empuja suavemente la matriz seleccionada hacia arriba de la película estirada.

4.Cabeza de recogida y colocación:Una herramienta impulsada por el vacío (a menudo llamada collet) que recoge la matriz expulsada. Puede estar hecha de materiales como cerámica para evitar la contaminación y puede incluir un calentador para la unión por termocompresión.

5.Sistema de reconocimiento de patrones (PRS):Un potente sistema de cámara de alta magnificación que identifica la posición exacta de la matriz en la oblea y la ubicación del objetivo en el sustrato, lo que garantiza una precisión de colocación a nivel de micras.

6.Dispensador (para adhesivo/epoxi):Una jeringa o un sistema de chorro que deposita con precisión una pequeña cantidad controlada de epoxi o adhesivo en el sustrato antes de colocar la matriz.Algunos procesos utilizan un adhesivo pre-aplicado en la matriz.

7.Actuador de fuerza de unión:Controla con precisión la cantidad de fuerza aplicada por el gancho durante la colocación de la matriz en el sustrato.

8.Sistema de manipulación del sustrato:Un transportador o etapa que coloca con precisión el PCB de destino o el marco de plomo para la fijación de la matriz.

Uso y flujo de procesos 

El funcionamiento típico de un encuadernador de matriz sigue estos pasos:

1.Carga de las obleas:El anillo de obleas está cargado en la máquina.

2.La adquisición:El sistema de visión localiza una buena matriz específica, la aguja eyectora la empuja hacia arriba y el colgante la recoge con vacío.

3.Disposición de adhesivos:El dispensador aplica un pequeño punto o patrón de epoxi en la ubicación exacta del sustrato.

4.Revertir y inspeccionar:El collar puede girar el dado en la orientación correcta.

5.Colocación y fianza:El sistema de visión alinea la almohadilla de objetivo del sustrato. El collet luego coloca la matriz sobre el adhesivo con una fuerza controlada.el collar se calienta para curar el adhesivo instantáneamente (adhesión por termocompresión).

6.Curado:El tablero se mueve a un horno fuera de línea para curar completamente el epoxi y completar la unión, a menos que la unión se haya realizado con un proceso de termocompresión.

Ventajas clave

²Precisión extrema:Capaz de precisiones de colocación de ±10-25 micrones (μm) o incluso más finas, lo cual es esencial para manejar matrices pequeñas y con alto recuento de E/S.

²Alto rendimiento:Los sistemas automatizados pueden colocar miles de matrices por hora (DPH).

²Miniaturización:Permite crear paquetes electrónicos extremadamente pequeños y densos (por ejemplo, SiP, sensores portátiles) que no son posibles con componentes preenvasados.

²Mejora del rendimiento:Al eliminar el paquete de IC tradicional, se mejora el rendimiento eléctrico debido a las rutas de interconexión más cortas, reduciendo la inductancia y la capacitancia.

²La flexibilidad:Se puede programar para manejar una amplia variedad de tamaños de matrices y tipos de sustrato.

²Alta confiabilidad:Crea un fuerte enlace mecánico y una excelente trayectoria térmica entre la matriz y el sustrato, lo que es crucial para la disipación de calor y la longevidad del producto.

Aplicaciones principales

Las ligadoras a presión son fundamentales para la fabricación de una amplia gama de productos electrónicos avanzados:

1.Fabricación de LED:Los enlazadores a presión se utilizan para colocar los pequeños chips de semiconductores LED (por ejemplo, para pantallas micro-LED) directamente en placas o sustratos.

2.El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se utilizará en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero.Se utiliza para conectar una matriz desnuda directamente a un PCB y luego conectarla con un cable de unión antes de ser protegida por una mancha de epoxi.

3.Sistemas integrados (SiP) y módulos multichip (MCM):La "tecnología" de la "tecnología de la información" incluye la "tecnología" de la "tecnología de la información" y la "tecnología de la información".

4.Dispositivos de radiofrecuencia y microondas:Para aplicaciones de alta frecuencia en telecomunicaciones donde el rendimiento es primordial.

5.Electrónica de potencia:Conexión de matrices de semiconductores de gran potencia (por ejemplo, IGBT, MOSFET) a sustratos con alta conductividad térmica para una excelente disipación de calor en inversores y controles de motores.

6.Dispositivos médicosSe usa en implantes miniaturizados, dispositivos de laboratorio en un chip y sensores avanzados.

7.Electrónica automotriz:Para módulos de control, sensores y sistemas de radar robustos y compactos.

8.Embalaje de semiconductores:El caso de uso tradicional, en el que la matriz se une a marcos de plomo antes de ser ligada por alambre y encapsulada en un paquete de IC estándar (por ejemplo, QFN, BGA).

T.he SMT Die Bonder es una tecnología fundamental para la miniaturización e integración de la electrónica avanzada,que permite la fijación directa de matrices de semiconductores desnudos a sustratos con una precisión y fiabilidad sin precedentes.