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Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada

Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: Se aplicará el método siguiente:
MOQ: 1
Precio: 1450
Detalles Del Embalaje: Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Fuerza:
220V/50HZ 320W
Dimensiones:
L500×An600×Al650 mm
Peso neto:
45kg
Precisión temporal:
± 2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso:
El máximo de 370 × 390 mm Min 22 × 22 mm
Tamaño de chip BGA:
2X2-80X80 mm
Capacidad de la fuente:
La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.
Resaltar:

Estación de soldadura SMD semiautomática

,

Estación de reelaboración SMD semiautomática

,

Estación de soldadura SMD de alta eficiencia

Descripción de producto

Estación de Retrabajo BGA Totalmente Automática HXT-L250 Estación de Retrabajo Automática BGA para Móviles Estación de Retrabajo de Bajo Precio Línea SMT BGA Estación de Soldadura de Retrabajo BGA Estación de Retrabajo SMD

Descripción

Características funcionales:

  1. Iluminación sin sombras con lámpara LED de alto brillo, para ver los chips de la placa base de un vistazo;
  2. Función de ajuste de brisa, según el tamaño del chip para ajustar diferentes velocidades de viento, reparación más eficiente, la soldadura de chips pequeños no se volará;
  3. Interfaz USB externa, se pueden importar varios datos de reparación a la computadora para análisis y almacenamiento;
  4. Con bolígrafo de succión al vacío, es más conveniente tomar y colocar chips;
  5. Interfaz externa de medición de temperatura, detección de temperatura más precisa;
  6. Operación con pantalla táctil, procedimientos de reparación inteligentes integrados, visualización en tiempo real de datos de reparación y análisis automático, para que te conviertas en un dios técnico en segundos;
  7. Adecuado para una variedad de retrabajos de chips (POP, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCPP...)

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 0

Especificaciones del producto

Potencia

AC220V±10%50/60Hz

Potencia total

5500W

Calentador superior

1200W

Calentador inferior

El segundo rango de temperatura es 1200W

Calentador inferior

3000W (ladrillo calefactor alemán, área de calentamiento 220 × 350 mm)

Modo de operación

Pantalla táctil + alineación manual

Configuración básica

Placa base de control industrial + pantalla táctil digital de 7 pulgadas + guía de rectificado (Taiwan Shangyin) + Sistema de control de temperatura de 10 canales del Instituto de Tecnología de Dalian + Sistema de medición de temperatura Omega americano

+ ladrillo calefactor de alta eficiencia térmica

Dimensiones

L500×W600×H650 mm

Sistema de alimentación de chips

Recogida y descarga manual

Almacenamiento de perfiles de temperatura

5000 juegos

Posicionamiento

Posicionamiento inteligente superior e inferior, soporte "5 puntos" inferior con ranura en V para fijar PCBA, PCBA se puede ajustar en la dirección X, mientras que el accesorio universal externo

Control de temperatura

Termopar tipo K (Sensor K) Control de bucle cerrado

(Bucle cerrado) + configuración de programación de control de temperatura de 8 secciones

Precisión de temperatura

± 2 grados

Sistema CCD

Alineación manual

Tamaño de PCB

Máx. 370×390 mm Mín. 22×22 mm

Chip BGA

2X2-80X80mm

Fuente de gas

Bomba de vacío incorporada, sin fuente de aire externa

Modo de absorción BGA

Bolígrafo de succión al vacío + pinzas

Peso BGA

5-200g (se pueden personalizar especificaciones especiales)

Espaciado mínimo de chips

0.1mm

Sensor de temperatura externo

1, opcional

Tipo de máquina

Escritorio + escritorio especial (opcional)

Peso neto

45kg

Descripción del producto
  1. Computadora de control industrial integrada, interfaz hombre-máquina con pantalla táctil de alta definición, temperatura de calentamiento, tiempo, pendiente, enfriamiento, vacío se configuran en la interfaz hombre-máquina, visualización en tiempo real de la curva de configuración y temperatura medida, y tiene la función de análisis de curva instantánea, realiza análisis y corrección de la curva en tiempo real;
  2. Hay tres zonas de temperatura que se pueden calentar de forma independiente, y cada zona se puede configurar con control de temperatura de 8 etapas. Las tres zonas de temperatura adoptan un algoritmo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento. Zona de temperatura de precalentamiento grande, deformación de equilibrio de precalentamiento de PCB;
  3. Puede almacenar 9999 juegos de curvas de temperatura y llamarlas según diferentes BGA en cualquier momento. También puede analizar, configurar y modificar las curvas en la pantalla táctil, para facilitar el uso sin barreras de clientes nacionales y extranjeros;
  4. El control de bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión y el sistema de compensación automática de temperatura pueden lograr un control de temperatura preciso y mantener la desviación de temperatura en ± 2 grados. Al mismo tiempo, la interfaz de medición de temperatura externa realiza la detección precisa de la temperatura, y el análisis y calibración precisos de la curva de temperatura medida;
  5. El posicionamiento de la placa PCB adopta una ranura en V, un accesorio universal móvil flexible y conveniente puede proteger la placa PCB, evitar daños en el borde de la PCB y deformación de la PCB, y satisfacer el posicionamiento de placas PCB de diferentes tamaños
  6. Con doble protección de contraseña, para evitar que el programa y los parámetros se modifiquen arbitrariamente o se eliminen accidentalmente, con funciones superiores de protección de seguridad;
  7. Equipado con una variedad de boquillas de aleación, la boquilla puede girar 360 grados arbitrariamente y posicionarse, fácil de instalar y reemplazar;
  8. Después de que el calentamiento de aire caliente superior e inferior se detenga, el sistema de enfriamiento comienza automáticamente, y el ventilador de flujo cruzado de alta potencia enfría rápidamente la placa PCB para evitar que la placa PCB se deforme, y el sistema de enfriamiento se detiene automáticamente cuando la temperatura desciende a la temperatura normal, asegurando que la máquina no esté en envejecimiento por calor, extendiendo efectivamente la vida útil del equipo;
  9. Bomba de vacío incorporada, sin fuente de aire externa, en cualquier lugar se puede usar directamente en la fuente de alimentación, no limitado por la fuente de aire, bolígrafo de succión al vacío externo, para facilitar el acceso al chip BGA;
  10. Interfaz USB, fácil de descargar la curva actual al almacenamiento de la unidad U, y se puede conectar un mouse para usar, extendiendo el tiempo de uso de la pantalla táctil;
  11. Configura la función de "Alerta" activada por voz. 5-10 segundos antes de completar el desmontaje y la soldadura para alertar a los trabajadores a prepararse por control de voz;
  12. Después de la certificación CE, equipado con interruptor de emergencia y dispositivo de protección de apagado automático de emergencia, en caso de descontrol de temperatura, el circuito puede apagarse automáticamente.

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Aplicaciones:

Ampliamente utilizado en fabricación electrónica, electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos de comunicación, aeroespacial, equipos médicos, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente, logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta potencia.

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Perfil de la empresa

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 3

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Preguntas frecuentes

P1. Es la primera vez que uso este tipo de máquina, ¿es fácil de operar?

R: Hay un manual y un video guía en inglés que le muestran cómo usar la máquina. También podemos proporcionar ingenieros a su fábrica para su capacitación de instalación. Si todavía tiene alguna pregunta, contáctenos por correo electrónico / Skype / teléfono / servicio en línea de gerente comercial.

P2: ¿Ofrecen garantía para los productos?

R: Sí, ofrecemos 1 año de garantía y servicio postventa de por vida.

P3. Si la máquina tiene algún problema después de recibirla, ¿cómo puedo hacerlo?

Piezas gratuitas enviadas a usted durante el período de garantía de la máquina. Si la pieza pesa menos de 0.5 kg, pagamos el franqueo. Si supera los 0.5 kg, debe pagar el franqueo.

P4. ¿Cómo proceder con un pedido de máquina cargadora SMT?

R: Primero, háganos saber sus requisitos o aplicación. Segundo, cotizamos de acuerdo con sus requisitos o nuestras sugerencias. Tercero, el cliente confirma los detalles y realiza un depósito para el pedido formal. Cuarto, organizamos la producción.

P5. ¿MOQ?

1 juego de máquina, también se aceptan pedidos mixtos.

P6. ¿Cómo envía los productos y cuánto tiempo tarda en llegar?

R: Envío por mar, CIF, DDP. Tarda 25-35 días en llegar.

P7. ¿Qué pasa con el tiempo de entrega?

R: Stock es de 3-7 días, 15-25 días hábiles para producción en masa.

P8. ¿Cuál es su método de pago?

R: 30% TT por adelantado, 70% TT cuando los productos están listos para el envío.

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Detalles De Los Productos

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Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada

Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: Se aplicará el método siguiente:
MOQ: 1
Precio: 1450
Detalles Del Embalaje: Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
HXT
Certificación:
CE
Número de modelo:
Se aplicará el método siguiente:
Fuerza:
220V/50HZ 320W
Dimensiones:
L500×An600×Al650 mm
Peso neto:
45kg
Precisión temporal:
± 2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso:
El máximo de 370 × 390 mm Min 22 × 22 mm
Tamaño de chip BGA:
2X2-80X80 mm
Cantidad de orden mínima:
1
Precio:
1450
Detalles de empaquetado:
Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Tiempo de entrega:
Entre 10 y 15
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.
Resaltar:

Estación de soldadura SMD semiautomática

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Estación de reelaboración SMD semiautomática

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Estación de soldadura SMD de alta eficiencia

Descripción de producto

Estación de Retrabajo BGA Totalmente Automática HXT-L250 Estación de Retrabajo Automática BGA para Móviles Estación de Retrabajo de Bajo Precio Línea SMT BGA Estación de Soldadura de Retrabajo BGA Estación de Retrabajo SMD

Descripción

Características funcionales:

  1. Iluminación sin sombras con lámpara LED de alto brillo, para ver los chips de la placa base de un vistazo;
  2. Función de ajuste de brisa, según el tamaño del chip para ajustar diferentes velocidades de viento, reparación más eficiente, la soldadura de chips pequeños no se volará;
  3. Interfaz USB externa, se pueden importar varios datos de reparación a la computadora para análisis y almacenamiento;
  4. Con bolígrafo de succión al vacío, es más conveniente tomar y colocar chips;
  5. Interfaz externa de medición de temperatura, detección de temperatura más precisa;
  6. Operación con pantalla táctil, procedimientos de reparación inteligentes integrados, visualización en tiempo real de datos de reparación y análisis automático, para que te conviertas en un dios técnico en segundos;
  7. Adecuado para una variedad de retrabajos de chips (POP, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCPP...)

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 0

Especificaciones del producto

Potencia

AC220V±10%50/60Hz

Potencia total

5500W

Calentador superior

1200W

Calentador inferior

El segundo rango de temperatura es 1200W

Calentador inferior

3000W (ladrillo calefactor alemán, área de calentamiento 220 × 350 mm)

Modo de operación

Pantalla táctil + alineación manual

Configuración básica

Placa base de control industrial + pantalla táctil digital de 7 pulgadas + guía de rectificado (Taiwan Shangyin) + Sistema de control de temperatura de 10 canales del Instituto de Tecnología de Dalian + Sistema de medición de temperatura Omega americano

+ ladrillo calefactor de alta eficiencia térmica

Dimensiones

L500×W600×H650 mm

Sistema de alimentación de chips

Recogida y descarga manual

Almacenamiento de perfiles de temperatura

5000 juegos

Posicionamiento

Posicionamiento inteligente superior e inferior, soporte "5 puntos" inferior con ranura en V para fijar PCBA, PCBA se puede ajustar en la dirección X, mientras que el accesorio universal externo

Control de temperatura

Termopar tipo K (Sensor K) Control de bucle cerrado

(Bucle cerrado) + configuración de programación de control de temperatura de 8 secciones

Precisión de temperatura

± 2 grados

Sistema CCD

Alineación manual

Tamaño de PCB

Máx. 370×390 mm Mín. 22×22 mm

Chip BGA

2X2-80X80mm

Fuente de gas

Bomba de vacío incorporada, sin fuente de aire externa

Modo de absorción BGA

Bolígrafo de succión al vacío + pinzas

Peso BGA

5-200g (se pueden personalizar especificaciones especiales)

Espaciado mínimo de chips

0.1mm

Sensor de temperatura externo

1, opcional

Tipo de máquina

Escritorio + escritorio especial (opcional)

Peso neto

45kg

Descripción del producto
  1. Computadora de control industrial integrada, interfaz hombre-máquina con pantalla táctil de alta definición, temperatura de calentamiento, tiempo, pendiente, enfriamiento, vacío se configuran en la interfaz hombre-máquina, visualización en tiempo real de la curva de configuración y temperatura medida, y tiene la función de análisis de curva instantánea, realiza análisis y corrección de la curva en tiempo real;
  2. Hay tres zonas de temperatura que se pueden calentar de forma independiente, y cada zona se puede configurar con control de temperatura de 8 etapas. Las tres zonas de temperatura adoptan un algoritmo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento. Zona de temperatura de precalentamiento grande, deformación de equilibrio de precalentamiento de PCB;
  3. Puede almacenar 9999 juegos de curvas de temperatura y llamarlas según diferentes BGA en cualquier momento. También puede analizar, configurar y modificar las curvas en la pantalla táctil, para facilitar el uso sin barreras de clientes nacionales y extranjeros;
  4. El control de bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión y el sistema de compensación automática de temperatura pueden lograr un control de temperatura preciso y mantener la desviación de temperatura en ± 2 grados. Al mismo tiempo, la interfaz de medición de temperatura externa realiza la detección precisa de la temperatura, y el análisis y calibración precisos de la curva de temperatura medida;
  5. El posicionamiento de la placa PCB adopta una ranura en V, un accesorio universal móvil flexible y conveniente puede proteger la placa PCB, evitar daños en el borde de la PCB y deformación de la PCB, y satisfacer el posicionamiento de placas PCB de diferentes tamaños
  6. Con doble protección de contraseña, para evitar que el programa y los parámetros se modifiquen arbitrariamente o se eliminen accidentalmente, con funciones superiores de protección de seguridad;
  7. Equipado con una variedad de boquillas de aleación, la boquilla puede girar 360 grados arbitrariamente y posicionarse, fácil de instalar y reemplazar;
  8. Después de que el calentamiento de aire caliente superior e inferior se detenga, el sistema de enfriamiento comienza automáticamente, y el ventilador de flujo cruzado de alta potencia enfría rápidamente la placa PCB para evitar que la placa PCB se deforme, y el sistema de enfriamiento se detiene automáticamente cuando la temperatura desciende a la temperatura normal, asegurando que la máquina no esté en envejecimiento por calor, extendiendo efectivamente la vida útil del equipo;
  9. Bomba de vacío incorporada, sin fuente de aire externa, en cualquier lugar se puede usar directamente en la fuente de alimentación, no limitado por la fuente de aire, bolígrafo de succión al vacío externo, para facilitar el acceso al chip BGA;
  10. Interfaz USB, fácil de descargar la curva actual al almacenamiento de la unidad U, y se puede conectar un mouse para usar, extendiendo el tiempo de uso de la pantalla táctil;
  11. Configura la función de "Alerta" activada por voz. 5-10 segundos antes de completar el desmontaje y la soldadura para alertar a los trabajadores a prepararse por control de voz;
  12. Después de la certificación CE, equipado con interruptor de emergencia y dispositivo de protección de apagado automático de emergencia, en caso de descontrol de temperatura, el circuito puede apagarse automáticamente.

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 1

Aplicaciones:

Ampliamente utilizado en fabricación electrónica, electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos de comunicación, aeroespacial, equipos médicos, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente, logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta potencia.

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 2

Perfil de la empresa

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 3

Estación de reelaboración de soldadura SMD HXT-L250 BGA Máquinas móviles de reelaboración de tecnología avanzada 4

Preguntas frecuentes

P1. Es la primera vez que uso este tipo de máquina, ¿es fácil de operar?

R: Hay un manual y un video guía en inglés que le muestran cómo usar la máquina. También podemos proporcionar ingenieros a su fábrica para su capacitación de instalación. Si todavía tiene alguna pregunta, contáctenos por correo electrónico / Skype / teléfono / servicio en línea de gerente comercial.

P2: ¿Ofrecen garantía para los productos?

R: Sí, ofrecemos 1 año de garantía y servicio postventa de por vida.

P3. Si la máquina tiene algún problema después de recibirla, ¿cómo puedo hacerlo?

Piezas gratuitas enviadas a usted durante el período de garantía de la máquina. Si la pieza pesa menos de 0.5 kg, pagamos el franqueo. Si supera los 0.5 kg, debe pagar el franqueo.

P4. ¿Cómo proceder con un pedido de máquina cargadora SMT?

R: Primero, háganos saber sus requisitos o aplicación. Segundo, cotizamos de acuerdo con sus requisitos o nuestras sugerencias. Tercero, el cliente confirma los detalles y realiza un depósito para el pedido formal. Cuarto, organizamos la producción.

P5. ¿MOQ?

1 juego de máquina, también se aceptan pedidos mixtos.

P6. ¿Cómo envía los productos y cuánto tiempo tarda en llegar?

R: Envío por mar, CIF, DDP. Tarda 25-35 días en llegar.

P7. ¿Qué pasa con el tiempo de entrega?

R: Stock es de 3-7 días, 15-25 días hábiles para producción en masa.

P8. ¿Cuál es su método de pago?

R: 30% TT por adelantado, 70% TT cuando los productos están listos para el envío.