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Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor

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+86 16620793861

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Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor

Nombre De La Marca:	GKG
Número De Modelo:	GD602D
MOQ:	1
Precio:	26000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

Solicitud:

Luz de tira flexible de mazorca

Nombre:

Flip Chip Die Bonder

Tamaño máximo de la placa:

152 mmx152 mm

Condición:

Nuevo

SMD LED SMT

Componentes centrales:

PLC, motor, rodamiento, caja de cambios, motor, recipiente a presión, engranaje, bomba

Marca:

Capacidad de la fuente:

La capacidad de producción es de 30 unidades al mes.

Descripción de producto

Línea de producción SMT totalmente automática Flip Chip Die Bonder Machine para COB Strip Light y Semiconductor Packaging Chip montaje de maquinaria electrónica

Las bandas flexibles de alta velocidad

Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor 0

Características del producto
1Utiliza una estación de acoplamiento hoja a hoja con dos brazos oscilantes para la unión cruzada de 180°.

2. Compatible con una impresora para permitir una variedad de soluciones de proceso en línea.

3. transportador totalmente integrado desde la carga, la impresión, hasta la unión y colocación.

4El portador soporta materiales de 0,5 M, y las transferencias a mitad del proceso se realizan mediante una estación de acoplamiento.

5Equipado con una variedad de características prácticas, incluida la calibración automática, el cambio automático de anillos de matriz y un banco de trabajo de liberación rápida de estilo alimentador.

Especificación del producto

Velocidad de fijación	≥ 60 ms UPH: 60K/h (la capacidad de producción real depende del tamaño de la oblea y del sustrato y de los requisitos del proceso)
Precisión de la posición de la presa	Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión del ángulo de la oblea	± 1 °
Función de detección de pérdidas de cristal	Con (modo de detección de vacío)
Función de detección de fugas de sólidos	Con (modo de detección de vacío)
Función de estadísticas de capacidad	- ¿ Qué?
Función estadística del uso de consumibles	- ¿ Qué?
Función del registro de modificación de parámetros	- ¿ Qué?
Función de gestión de privilegios de usuario	- ¿ Qué?
Módulo de mesa de trabajo de obleas
Tamaño del chip	3milx5mil-60milx60mil
espesor de la oblea	0.1-0.7 mm
Ángulo máximo de corrección de la oblea	± 15 °
Tamaño máximo de la oblea y del anillo de la oblea	6"Anillo de cristal (152 mm de diámetro exterior)
Tamaño máximo de la superficie de la oblea	4.7 ◄ 119 mm)
Misión máxima de la mesa de trabajo	Las demás partidas del anexo II
Resolución XY	0.5 mm
Altura del pulgar viaje en dirección z	3 mm
Capuchón para dedos	Aguja única (con)
Motor y sistema de transmisión	Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive
Sistema de reconocimiento de imágenes
Métodos de reconocimiento de imágenes	256 en escala de gris
Resolución de la imagen	720 * 540
Precisión del reconocimiento de imágenes	± 0,025 Mil@50 Mil rango de observación
Función a prueba de tontos del chip	- ¿ Qué?
Función de ensayo previo a la consolidación	- ¿ Qué?
Función de detección de imágenes después de la consolidación	- ¿ Qué?
Modo de alimentación	Conexión automática de materiales entrantes y salientes
Sistema de brazo oscilante de cristal sólido
La forma de fijar el cristal	Doble brazo oscilante de rotación de 180 ° de solidificación
Presión de succión del cristal	30 g-250 g ajustable
Ajuste manual de la sensibilidad al vacío de la boquilla de succión	- ¿ Qué?
Módulo de banco de trabajo de sustrato
Velocidad de montaje	5000-6000UPH
Rango de desplazamiento de la mesa de trabajo	140 mm por 620 mm
Adaptarse al ancho del sustrato	60 a 120 mm
Adaptarse a la longitud del sustrato	100-600 mm
espesor del sustrato	0.1-2 mm
Resolución XY	0.5um
Motor y sistema de transmisión	Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive
Método de fijación de la placa base	Manipulador más plataforma de succión al vacío

Aplicaciones:

Aplicación del producto
Las lámparas flexibles COB se utilizan principalmente en el hogar inteligente, la iluminación inteligente, la decoración del automóvil, la decoración inteligente y otras aplicaciones.

Productos aplicables: Cinturón de lámparas flexibles (FPC, PCB, BT), SMD, resistencias, componentes de circuitos integrados y otros productos de flip-chip de cristal sólido.

Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor 1

Etiquetas:

Montador de chips de LED

Máquina de colocación SMT

Seleccionar y colocar el ensamblaje de PCB

Detalles De Los Productos

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Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor

Nombre De La Marca:	GKG
Número De Modelo:	GD602D
MOQ:	1
Precio:	26000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

GKG

Certificación:

Número de modelo:

GD602D

Solicitud:

Luz de tira flexible de mazorca

Nombre:

Flip Chip Die Bonder

Tamaño máximo de la placa:

152 mmx152 mm

Condición:

Nuevo

Uso:

SMD LED SMT

Componentes centrales:

PLC, motor, rodamiento, caja de cambios, motor, recipiente a presión, engranaje, bomba

Marca:

GKG

Cantidad de orden mínima:

Precio:

26000

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera

Tiempo de entrega:

20-25

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

La capacidad de producción es de 30 unidades al mes.

Descripción de producto

Línea de producción SMT totalmente automática Flip Chip Die Bonder Machine para COB Strip Light y Semiconductor Packaging Chip montaje de maquinaria electrónica

Las bandas flexibles de alta velocidad

Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor 0

Características del producto
1Utiliza una estación de acoplamiento hoja a hoja con dos brazos oscilantes para la unión cruzada de 180°.

2. Compatible con una impresora para permitir una variedad de soluciones de proceso en línea.

3. transportador totalmente integrado desde la carga, la impresión, hasta la unión y colocación.

4El portador soporta materiales de 0,5 M, y las transferencias a mitad del proceso se realizan mediante una estación de acoplamiento.

Especificación del producto

Velocidad de fijación	≥ 60 ms UPH: 60K/h (la capacidad de producción real depende del tamaño de la oblea y del sustrato y de los requisitos del proceso)
Precisión de la posición de la presa	Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión del ángulo de la oblea	± 1 °
Función de detección de pérdidas de cristal	Con (modo de detección de vacío)
Función de detección de fugas de sólidos	Con (modo de detección de vacío)
Función de estadísticas de capacidad	- ¿ Qué?
Función estadística del uso de consumibles	- ¿ Qué?
Función del registro de modificación de parámetros	- ¿ Qué?
Función de gestión de privilegios de usuario	- ¿ Qué?
Módulo de mesa de trabajo de obleas
Tamaño del chip	3milx5mil-60milx60mil
espesor de la oblea	0.1-0.7 mm
Ángulo máximo de corrección de la oblea	± 15 °
Tamaño máximo de la oblea y del anillo de la oblea	6"Anillo de cristal (152 mm de diámetro exterior)
Tamaño máximo de la superficie de la oblea	4.7 ◄ 119 mm)
Misión máxima de la mesa de trabajo	Las demás partidas del anexo II
Resolución XY	0.5 mm
Altura del pulgar viaje en dirección z	3 mm
Capuchón para dedos	Aguja única (con)
Motor y sistema de transmisión	Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive
Sistema de reconocimiento de imágenes
Métodos de reconocimiento de imágenes	256 en escala de gris
Resolución de la imagen	720 * 540
Precisión del reconocimiento de imágenes	± 0,025 Mil@50 Mil rango de observación
Función a prueba de tontos del chip	- ¿ Qué?
Función de ensayo previo a la consolidación	- ¿ Qué?
Función de detección de imágenes después de la consolidación	- ¿ Qué?
Modo de alimentación	Conexión automática de materiales entrantes y salientes
Sistema de brazo oscilante de cristal sólido
La forma de fijar el cristal	Doble brazo oscilante de rotación de 180 ° de solidificación
Presión de succión del cristal	30 g-250 g ajustable
Ajuste manual de la sensibilidad al vacío de la boquilla de succión	- ¿ Qué?
Módulo de banco de trabajo de sustrato
Velocidad de montaje	5000-6000UPH
Rango de desplazamiento de la mesa de trabajo	140 mm por 620 mm
Adaptarse al ancho del sustrato	60 a 120 mm
Adaptarse a la longitud del sustrato	100-600 mm
espesor del sustrato	0.1-2 mm
Resolución XY	0.5um
Motor y sistema de transmisión	Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive
Método de fijación de la placa base	Manipulador más plataforma de succión al vacío

Aplicaciones:

Productos aplicables: Cinturón de lámparas flexibles (FPC, PCB, BT), SMD, resistencias, componentes de circuitos integrados y otros productos de flip-chip de cristal sólido.

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