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Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder

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Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder

Nombre De La Marca:	HOSON
Número De Modelo:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Precio:	28000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

PORCELANA

Certificación:

Solicitud:

Fuente de luz de mazorca

Nombre:

Máquina Semiconductor Die Bonder SMT

Tamaño máximo de la placa:

500 mmx120 mm

Condición:

Nuevo

SMD LED SMT

Componentes centrales:

PLC, motor, rodamiento, caja de cambios, motor, recipiente a presión, engranaje, bomba

Marca:

- ¿ Qué pasa?

Capacidad de la fuente:

La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.

Descripción de producto

Equipo de semiconductores Máquina de encuadernación a presión totalmente automática Máquina de encuadernación a presión de doble oscilación

La venta de la tira de la banda doble

Características de la máquina
● Los métodos de carga frontal y trasera, compatibles con una estación de acoplamiento, facilitan el funcionamiento y la conexión del operador, mejorando el tiempo del ciclo de producción;
● Utiliza los sistemas de unión de doble matriz, doble distribución y doble búsqueda de obleas líderes a nivel internacional;
● Utiliza un motor de accionamiento directo para conducir la cabeza de unión;
● Utiliza un motor lineal para conducir la plataforma de búsqueda de obleas (X/Y) y la plataforma de alimentación (B/C);
● Utiliza un sistema automático de corrección de ángulo para el marco de la oblea;
● Equipado con un sistema automático de carga y descarga de obeliscos, mejorando efectivamente la eficiencia de la producción;
● Los equipos de automatización de precisión garantizan efectivamente que las empresas mejoren la eficiencia de producción y reduzcan los costes, mejorando así efectivamente su competitividad.

Principalmente utilizado en aplicaciones de flip-chip como tiras de luz flexibles de 0,5 metros

Ciclo: 150 ms

Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder 0

Especificación del producto

Ciclo de producción	Ciclo de 150 ms depende del tamaño del chip y del soporte
Sección XY Precisión	Las condiciones de ensayo de los vehículos de las categorías M1 y N2)
Rotación de la matriz	± 3°
El banco de trabajo XY
Las dimensiones	3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm)
Max. Corrección del ángulo	± 15°
Max. Tamaño del anillo	Diámetro exterior de 6 pulgadas (152 mm)
Max. Área de la matriz	4.7′′ (119 mm) después de la expansión
Ratio de resolución	0.04 mil (1 μm)
Pulgar Z Golpe de altura	80 millas(2 mm)
Sistema de reconocimiento de imágenes
Escala gris	256 (Nivel gris)
Resolución	Las condiciones de los vehículos de transporte de mercancías en el interior de la Unión(Pixel)
El sistema de brazo y mano de Swing Die Bonder
El brazo de swing de Die Bonder	Enlaces giratorios en matrices de 105°
Presión de los enlaces	Con un peso ajustable de 30 g a 250 g
Banco de trabajo de carga
Rango de movimiento	500 mm por 120 mm
Resolución XY	0.02 mil ((0,5 μm)
Tamaño del contenedor adecuado
Duración	300 mm y 500 mm
Ancho	80 mm a 120 mm
Se necesitan instalaciones
Voltado/Frecuencia	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros.
Aire comprimido	0.5MPa(En el caso de las)
Potencia nominal	1200 W
Consumo de gas	40 L/min
Volumen y peso
Duración x ancho x altura	Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero.
Peso	1200 KG

Aplicaciones:

Para el embalaje LED, el campo de pantalla, la electrónica de consumo, el hogar inteligente, la iluminación inteligente y otros campos de equipos de solidificación de alta precisión y alta velocidad.

Productos aplicables: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductores y productos LED COB como el cristal sólido.

Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder 1

Etiquetas:

Montador de chips de LED

Máquina de colocación SMT

Seleccionar y colocar el ensamblaje de PCB

Detalles De Los Productos

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Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder

Nombre De La Marca:	HOSON
Número De Modelo:	GTS80AH-I
MOQ:	1
Precio:	28000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

PORCELANA

Nombre de la marca:

HOSON

Certificación:

Número de modelo:

GTS80AH-I

Solicitud:

Fuente de luz de mazorca

Nombre:

Máquina Semiconductor Die Bonder SMT

Tamaño máximo de la placa:

500 mmx120 mm

Condición:

Nuevo

Uso:

SMD LED SMT

Componentes centrales:

PLC, motor, rodamiento, caja de cambios, motor, recipiente a presión, engranaje, bomba

Marca:

- ¿ Qué pasa?

Cantidad de orden mínima:

Precio:

28000

Detalles de empaquetado:

Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera

Tiempo de entrega:

25-30

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.

Descripción de producto

Equipo de semiconductores Máquina de encuadernación a presión totalmente automática Máquina de encuadernación a presión de doble oscilación

La venta de la tira de la banda doble

Principalmente utilizado en aplicaciones de flip-chip como tiras de luz flexibles de 0,5 metros

Ciclo: 150 ms

Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder 0

Especificación del producto

Ciclo de producción	Ciclo de 150 ms depende del tamaño del chip y del soporte
Sección XY Precisión	Las condiciones de ensayo de los vehículos de las categorías M1 y N2)
Rotación de la matriz	± 3°
El banco de trabajo XY
Las dimensiones	3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm)
Max. Corrección del ángulo	± 15°
Max. Tamaño del anillo	Diámetro exterior de 6 pulgadas (152 mm)
Max. Área de la matriz	4.7′′ (119 mm) después de la expansión
Ratio de resolución	0.04 mil (1 μm)
Pulgar Z Golpe de altura	80 millas(2 mm)
Sistema de reconocimiento de imágenes
Escala gris	256 (Nivel gris)
Resolución	Las condiciones de los vehículos de transporte de mercancías en el interior de la Unión(Pixel)
El sistema de brazo y mano de Swing Die Bonder
El brazo de swing de Die Bonder	Enlaces giratorios en matrices de 105°
Presión de los enlaces	Con un peso ajustable de 30 g a 250 g
Banco de trabajo de carga
Rango de movimiento	500 mm por 120 mm
Resolución XY	0.02 mil ((0,5 μm)
Tamaño del contenedor adecuado
Duración	300 mm y 500 mm
Ancho	80 mm a 120 mm
Se necesitan instalaciones
Voltado/Frecuencia	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros.
Aire comprimido	0.5MPa(En el caso de las)
Potencia nominal	1200 W
Consumo de gas	40 L/min
Volumen y peso
Duración x ancho x altura	Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero.
Peso	1200 KG

Aplicaciones:

Productos aplicables: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductores y productos LED COB como el cristal sólido.

Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder 1

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