| MOQ: | 1 |
| Precio: | $3,900 |
AMáquina de soldadura por ola sin plomoes una máquina industrial especializada que se utiliza en la fabricación de productos electrónicos para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuito impreso (PCB) utilizando aleaciones de soldadura que no contienen plomo.
Es una evolución directa de las máquinas de soldadura por ola tradicionales, adaptadas para cumplir con las regulaciones ambientales (como la directiva RoHS de la UE) que restringen el uso de plomo peligroso en productos electrónicos.
|
Modelo
|
S1320M
|
|
Número de crestas
|
2 crestas
|
|
Ancho de la placa PCB
|
Máx. 200 mm
|
|
Capacidad del horno de estaño
|
135KG
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|
Longitud de precalentamiento
|
400 mm
|
|
altura pico
|
12mm
|
|
Longitud del pie de la tablacomponentes
|
10mm
|
|
Transporte de placas PCBaltura
|
750±20mm
|
|
poder total
|
6kW
|
|
Fuente de alimentación
|
380V 50HZ
|
|
método de control
|
pantalla táctil
|
|
Tamaño del bastidor
|
1300*1050*1350mm
|
|
Dimensiones
|
2100*1050*1450mm
|
|
Velocidad de transporte de la placa PCB
|
0-1,2 m/min
|
|
Temperatura de la zona de precalentamiento
|
Temperatura ambiente -180°C
|
|
Método de calentamiento
|
Aire caliente
|
|
Método de enfriamiento
|
Refrigeración por ventilador axial
|
|
Temperatura del horno de estaño
|
Temperatura ambiente: 300 ℃
|
|
Dirección de transporte
|
izquierda → derecha
|
|
Método de control de temperatura
|
PID+SSR
|
|
toda la maquinamétodo de control
|
Pantalla táctil Mitsubishi PKC+
|
|
Capacidad de flujo
|
Máx. 5,2 L.
|
|
Método de pulverización
|
Motor paso a paso+ST-6
|
|
Fuente de alimentación
|
Sistema trifásico de 5 hilos 380V50HZ
(también se puede cambiar a 220V)
|
|
fuente de gas
|
4-7 kg/cm2 12,5 l/min.
|
|
Peso
|
400 kg
|
El flujo del proceso básico:
Aplicación de fundente:La parte inferior de la PCB se rocía con fundente para limpiar los óxidos y preparar las superficies.
Precalentamiento:El tablero se calienta gradualmente para evitar el choque térmico y activar el fundente.
Soldadura:El tablero pasa por encima delonda de soldadura fundida sin plomo, haciendo contacto.
Enfriamiento:El tablero se enfría para solidificar las juntas.
Aplicaciones:
Para soldar componentes electrónicos en el ensamblaje de placas PCB.
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| MOQ: | 1 |
| Precio: | $3,900 |
AMáquina de soldadura por ola sin plomoes una máquina industrial especializada que se utiliza en la fabricación de productos electrónicos para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuito impreso (PCB) utilizando aleaciones de soldadura que no contienen plomo.
Es una evolución directa de las máquinas de soldadura por ola tradicionales, adaptadas para cumplir con las regulaciones ambientales (como la directiva RoHS de la UE) que restringen el uso de plomo peligroso en productos electrónicos.
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Modelo
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S1320M
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Número de crestas
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2 crestas
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Ancho de la placa PCB
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Máx. 200 mm
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Capacidad del horno de estaño
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135KG
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Longitud de precalentamiento
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400 mm
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altura pico
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12mm
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Longitud del pie de la tablacomponentes
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10mm
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Transporte de placas PCBaltura
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750±20mm
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poder total
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6kW
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Fuente de alimentación
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380V 50HZ
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método de control
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pantalla táctil
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Tamaño del bastidor
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1300*1050*1350mm
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Dimensiones
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2100*1050*1450mm
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Velocidad de transporte de la placa PCB
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0-1,2 m/min
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Temperatura de la zona de precalentamiento
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Temperatura ambiente -180°C
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Método de calentamiento
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Aire caliente
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Método de enfriamiento
|
Refrigeración por ventilador axial
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Temperatura del horno de estaño
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Temperatura ambiente: 300 ℃
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Dirección de transporte
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izquierda → derecha
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Método de control de temperatura
|
PID+SSR
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toda la maquinamétodo de control
|
Pantalla táctil Mitsubishi PKC+
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Capacidad de flujo
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Máx. 5,2 L.
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Método de pulverización
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Motor paso a paso+ST-6
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Fuente de alimentación
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Sistema trifásico de 5 hilos 380V50HZ
(también se puede cambiar a 220V)
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fuente de gas
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4-7 kg/cm2 12,5 l/min.
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Peso
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400 kg
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El flujo del proceso básico:
Aplicación de fundente:La parte inferior de la PCB se rocía con fundente para limpiar los óxidos y preparar las superficies.
Precalentamiento:El tablero se calienta gradualmente para evitar el choque térmico y activar el fundente.
Soldadura:El tablero pasa por encima delonda de soldadura fundida sin plomo, haciendo contacto.
Enfriamiento:El tablero se enfría para solidificar las juntas.
Aplicaciones:
Para soldar componentes electrónicos en el ensamblaje de placas PCB.
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