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Máquina de Unión de Chips Flip Totalmente Automática de Alta Precisión Línea de Producción SMT para Montaje de Chips de Empaquetado de Semiconductores

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Máquina de la selección y del lugar

Máquina de impresión de pasta de soldadura

Máquina de inserción automática

Máquina de soldadura por oleaje

Máquina del descargador del cargador de SMT

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Máquina de circuito impreso

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Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

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Máquina de Unión de Chips Flip Totalmente Automática de Alta Precisión Línea de Producción SMT para Montaje de Chips de Empaquetado de Semiconductores

Nombre De La Marca:	GKG
MOQ:	1
Precio:	$28,000-28,500
Detalles Del Embalaje:	Embalaje de caja de madera al vacío
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

peso:

1200KG

Tiempo de ciclo:

150ms

Dimensiones del troquel:

0,076 mm*0,076 mm-2 mm*2 mm

Nombre:

Máquina de unión de troqueles Flip Chip

Solicitud:

Fabricación de chips LED

Tipo:

Línea de producción SMT

Capacidad de la fuente:

Resaltar:

Unión de Chips Flip de Alta Precisión

Máquina de unión de troqueles Flip Chip

Línea de Producción SMT de Máquina de Unión de Chips

Descripción de producto

Línea de producción SMT totalmente automática de alta precisión para el montaje de chips de embalaje de semiconductores

Características de la máquina

Métodos de carga frontal y trasera, compatibles con la estación de atraque para mejorar la eficiencia del operador y el tiempo del ciclo de producción
Sistemas líderes a nivel internacional para la unión de dos matrices, la distribución de dos matrices y la búsqueda de dos obleas
Motor de accionamiento directo para el funcionamiento de la cabeza de unión
Plataforma de búsqueda de obleas con motor lineal (X/Y) y plataforma de alimentación (B/C)
Sistema de corrección automática del ángulo para el marco de la oblea
Sistema automático de carga/descarga de obeliscos para mejorar la eficiencia de la producción
La automatización de precisión garantiza una mayor eficiencia de la producción y una reducción de los costes operativos

Especificaciones técnicas

Ciclo de producción	150 ms (depende del tamaño del chip y del soporte)
Precisión en XY	Se aplicarán las siguientes medidas:
Rotación de la matriz	± 3°
El banco de trabajo XY
Las dimensiones	3 mil3 mil-80 mil80 mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Corrección del ángulo	± 15°
Max. Tamaño del anillo	Diámetro exterior de 6 pulgadas (152 mm)
Max. Área de la matriz	4.7′′ (119 mm) después de la expansión
Ratio de resolución	0.04mil (1 μm)
Pulgar Z Golpe de altura	de una longitud igual o superior a 20 mm
Sistema de reconocimiento de imágenes
Escala gris	256 (nivel gris)
Resolución	En el caso de las imágenes de las que se trate, el valor de las imágenes de las que se trate será el valor de las imágenes de las que se trate.
El sistema de swing de Die Bonder
El brazo de swing de Die Bonder	Enlaces giratorios en matrices de 105°
Presión de los enlaces	Con un peso ajustable de 30 g a 250 g
Banco de trabajo de carga
Rango de movimiento	500 mm*120 mm
Resolución XY	00,02 mil (0,5 μm)
Tamaño adecuado para el portador
Duración	300 mm y 500 mm
Ancho	80 mm a 120 mm
Se necesitan instalaciones
Voltado/Frecuencia	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros.
Aire comprimido	0.5MPa (MIN)
Potencia nominal	1200 W
Consumo de gas	40 L/min
Volumen y peso
Dimensiones (LWH)	Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Peso	1200 KG

Preguntas frecuentes

¿Esta máquina es fácil de operar para los usuarios que la usan por primera vez?

Se proporciona un manual en inglés y un video de guía para demostrar el funcionamiento de la máquina. Para preguntas adicionales, póngase en contacto con nosotros por correo electrónico, Skype, teléfono o nuestro servicio de gerente de comercio en línea.

¿Qué pasa si la máquina tiene problemas después de la entrega?

Proporcionamos piezas de repuesto gratuitas durante el período de garantía. Para piezas de menos de 0,5 kg, cubrimos los gastos de envío; para piezas más pesadas, el cliente paga el envío.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?

El pedido mínimo es 1 máquina, y los pedidos mixtos son bienvenidos.

¿Cómo puedo comprar esta máquina?

Consulte con nosotros en línea o por correo electrónico
Negociar y confirmar el precio final, el envío y las condiciones de pago
Recibir y confirmar la factura proforma
Haga el pago según lo especificado.
Preparamos su pedido después de la confirmación del pago completo
100% de control de calidad antes del envío
Entrega por vía aérea o marítima

¿Por qué escogió nuestra compañía?

Somos los verdaderos fabricantes.
Más de diez años de experiencia en la industria de las máquinas
Compromisos de alta calidad y entrega puntual
Apoyo postventa las 24 horas

Etiquetas:

Máquina de ensayo de luz LED

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Transporte de manipulación de PCB

Detalles De Los Productos

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Máquina de Unión de Chips Flip Totalmente Automática de Alta Precisión Línea de Producción SMT para Montaje de Chips de Empaquetado de Semiconductores

Nombre De La Marca:	GKG
MOQ:	1
Precio:	$28,000-28,500
Detalles Del Embalaje:	Embalaje de caja de madera al vacío
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

GKG

Certificación:

peso:

1200KG

Tiempo de ciclo:

150ms

Dimensiones del troquel:

0,076 mm*0,076 mm-2 mm*2 mm

Nombre:

Máquina de unión de troqueles Flip Chip

Solicitud:

Fabricación de chips LED

Tipo:

Línea de producción SMT

Cantidad de orden mínima:

Precio:

$28,000-28,500

Detalles de empaquetado:

Embalaje de caja de madera al vacío

Tiempo de entrega:

20 días

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

Resaltar:

Unión de Chips Flip de Alta Precisión

Máquina de unión de troqueles Flip Chip

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Descripción de producto

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Características de la máquina

Métodos de carga frontal y trasera, compatibles con la estación de atraque para mejorar la eficiencia del operador y el tiempo del ciclo de producción
Sistemas líderes a nivel internacional para la unión de dos matrices, la distribución de dos matrices y la búsqueda de dos obleas
Motor de accionamiento directo para el funcionamiento de la cabeza de unión
Plataforma de búsqueda de obleas con motor lineal (X/Y) y plataforma de alimentación (B/C)
Sistema de corrección automática del ángulo para el marco de la oblea
Sistema automático de carga/descarga de obeliscos para mejorar la eficiencia de la producción
La automatización de precisión garantiza una mayor eficiencia de la producción y una reducción de los costes operativos

Especificaciones técnicas

Ciclo de producción	150 ms (depende del tamaño del chip y del soporte)
Precisión en XY	Se aplicarán las siguientes medidas:
Rotación de la matriz	± 3°
El banco de trabajo XY
Las dimensiones	3 mil3 mil-80 mil80 mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Corrección del ángulo	± 15°
Max. Tamaño del anillo	Diámetro exterior de 6 pulgadas (152 mm)
Max. Área de la matriz	4.7′′ (119 mm) después de la expansión
Ratio de resolución	0.04mil (1 μm)
Pulgar Z Golpe de altura	de una longitud igual o superior a 20 mm
Sistema de reconocimiento de imágenes
Escala gris	256 (nivel gris)
Resolución	En el caso de las imágenes de las que se trate, el valor de las imágenes de las que se trate será el valor de las imágenes de las que se trate.
El sistema de swing de Die Bonder
El brazo de swing de Die Bonder	Enlaces giratorios en matrices de 105°
Presión de los enlaces	Con un peso ajustable de 30 g a 250 g
Banco de trabajo de carga
Rango de movimiento	500 mm*120 mm
Resolución XY	00,02 mil (0,5 μm)
Tamaño adecuado para el portador
Duración	300 mm y 500 mm
Ancho	80 mm a 120 mm
Se necesitan instalaciones
Voltado/Frecuencia	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros.
Aire comprimido	0.5MPa (MIN)
Potencia nominal	1200 W
Consumo de gas	40 L/min
Volumen y peso
Dimensiones (LWH)	Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Peso	1200 KG

Preguntas frecuentes

¿Esta máquina es fácil de operar para los usuarios que la usan por primera vez?

¿Qué pasa si la máquina tiene problemas después de la entrega?

Proporcionamos piezas de repuesto gratuitas durante el período de garantía. Para piezas de menos de 0,5 kg, cubrimos los gastos de envío; para piezas más pesadas, el cliente paga el envío.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?

El pedido mínimo es 1 máquina, y los pedidos mixtos son bienvenidos.

¿Cómo puedo comprar esta máquina?

Consulte con nosotros en línea o por correo electrónico
Negociar y confirmar el precio final, el envío y las condiciones de pago
Recibir y confirmar la factura proforma
Haga el pago según lo especificado.
Preparamos su pedido después de la confirmación del pago completo
100% de control de calidad antes del envío
Entrega por vía aérea o marítima

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