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Mini horno de reflujo de escritorio sin plomo con sistema de doble calentamiento para soldadura SMT y ensamblaje de PCB
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Mini horno de reflujo de escritorio sin plomo con sistema de doble calentamiento para soldadura SMT y ensamblaje de PCB
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Mini horno de reflujo de escritorio sin plomo con sistema de doble calentamiento para soldadura SMT y ensamblaje de PCB

Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: RF-A500
MOQ: 1
Precio: 7500
Detalles Del Embalaje: Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Descripción de producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE
nombre:
Estación de reelaboración bga
proveedor:
HxT
Número de modelo:
DH-A2E
Función:
Completamente automático
Uso:
Línea de producción SMT
Tamaño del PCB L*W (mm):
Las demás:
Fuerza:
220v/50hz
Garantía:
1 año
Dimensión L*W*H(mm):
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Peso (kg):
70kg
Paquete:
embalaje de caja de madera
Capacidad de la fuente:
La capacidad de producción es de 100 unidades al mes.
Resaltar:

Horno de reflujo sin plomo

,

Mini máquina de soldadura SMT de escritorio

,

Máquina de ensamblaje de PCB con sistema de calefacción dual

Descripción de producto
Máquina de horno de reflujo libre de plomo Mini escritorio para la línea de producción de ensamblaje de soldadura de PCB SMT
El...Mini horno de reflujo de escritorioes una solución de procesamiento térmico compacta de calidad profesional diseñada para la creación de prototipos, el montaje SMT de bajo volumen y la I+D. Combina un diseño que ahorra espacio con un rendimiento industrial,con una capacidad de transmisión superiorSistema de calefacción dobleque se fusionaFuerte circulación de aire caliente en 3DconCalentamiento por radiación de infrarrojosEsta tecnología innovadora garantiza una distribución de calor precisa, uniforme y eficiente en toda la PCB, logrando perfiles de reflujo de soldadura perfectos para una amplia gama de soldaduras sin plomo y con plomo.Es la herramienta ideal para los ingenieros, laboratorios, espacios de fabricación y producción en pequeños lotes.
Mini horno de reflujo de escritorio sin plomo con sistema de doble calentamiento para soldadura SMT y ensamblaje de PCB 0
Especificaciones del producto
Modelo Se aplicará la siguiente regla: Se aplicará el método siguiente: Se trata de un sistema de control de velocidad. Se aplicará el procedimiento siguiente:
Fuente de alimentación AC220V+10% 50Hz (AV110V hecho a medida)
Potencia máxima 700 W de una potencia de 1600 W 2400 W 3600 W
Método de calentamiento Calentamiento por radiación infrarroja y circulación de aire caliente
Área de soldadura efectiva 200x150 mm de tamaño igual o superior a 300 mm Cuadro de la muestra 500x400 mm
Tamaño del cajón El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Sistema operativo Sistema operativo bilingüe en chino e inglés
Modo de muestra Modo gráfico/modo de texto y modo de visualización opcional
Rango de temperatura Temperatura ambiente -300 °C
Zonas de la curva de temperatura Zona de precalentamiento, zona de calentamiento, zona de retención y zona de enfriamiento Total de cinco zonas
Tamaño del contorno (LxWxH) Se trata de un sistema de control de velocidad. 425 x 400 x 312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Peso 13.5 kg 19 kg 24.9KG 37.1 kg
Características clave
Sistema avanzado de doble calefacción
  • Fuerte circulación de aire caliente en 3D + Super Infrarrojo de la radiación de calentamiento:Esta tecnología híbrida proporciona un calentamiento rápido y uniforme desde todas las direcciones. La radiación infrarroja proporciona una transferencia directa y eficiente de energía a los componentes y la placa,mientras que el aire caliente 3D forzado elimina los puntos fríos, asegurando que todas las partes del conjunto alcanzan la temperatura deseada simultáneamente.
Rendimiento térmico superior
  • El calor circula de manera uniforme:El diseño patentado del flujo de aire y los elementos de calefacción ubicados estratégicamente garantizan un gradiente de temperatura constante en toda la cámara de calefacción, crítico para tablas complejas o densamente pobladas.
  • Utilización plena de la energía térmica:El sistema minimiza la pérdida de calor, lo que se traduce en tasas de calentamiento más rápidas, menor consumo de energía y menores costos de operación.
  • Calentamiento equilibrado:Previene el daño de los componentes (tombstoning, agrietamiento) causado por la expansión térmica desigual, asegurando un mayor rendimiento de primer paso.
Calidad óptima de la soldadura
  • Control de perfil de precisión:Se logran curvas de reflujo perfectas (precalentamiento, remojo, reflujo, enfriamiento) para varias pastas de soldadura, lo que resulta en uniones de soldadura brillantes y confiables con vacíos mínimos.
  • Resultados consistentes y repetibles:Es esencial para el control de procesos y la garantía de calidad en entornos profesionales.
Diseño y control centrado en el usuario
  • Intuitiva pantalla táctil/controlador:Configurar, almacenar y monitorear fácilmente perfiles de reflujo personalizados.
  • Huella de escritorio compacto:Ahorra valioso espacio en el banco sin comprometer el tamaño de la cámara.
  • Características de seguridad sólidas:Incluye protección contra sobre-temperatura, enfriamiento automático y bloqueo de seguridad.
Aplicaciones
Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.
Etiquetas: 

Máquina de ensayo de luz LED  

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos  

Transporte de manipulación de PCB

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Detalles De Los Productos

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Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: RF-A500
MOQ: 1
Precio: 7500
Detalles Del Embalaje: Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Descripción de producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
HXT
Certificación:
CE
Número de modelo:
RF-A500
nombre:
Estación de reelaboración bga
proveedor:
HxT
Número de modelo:
DH-A2E
Función:
Completamente automático
Uso:
Línea de producción SMT
Tamaño del PCB L*W (mm):
Las demás:
Fuerza:
220v/50hz
Garantía:
1 año
Dimensión L*W*H(mm):
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Peso (kg):
70kg
Paquete:
embalaje de caja de madera
Cantidad de orden mínima:
1
Precio:
7500
Detalles de empaquetado:
Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Tiempo de entrega:
5-15
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
La capacidad de producción es de 100 unidades al mes.
Resaltar:

Horno de reflujo sin plomo

,

Mini máquina de soldadura SMT de escritorio

,

Máquina de ensamblaje de PCB con sistema de calefacción dual

Descripción de producto
Máquina de horno de reflujo libre de plomo Mini escritorio para la línea de producción de ensamblaje de soldadura de PCB SMT
El...Mini horno de reflujo de escritorioes una solución de procesamiento térmico compacta de calidad profesional diseñada para la creación de prototipos, el montaje SMT de bajo volumen y la I+D. Combina un diseño que ahorra espacio con un rendimiento industrial,con una capacidad de transmisión superiorSistema de calefacción dobleque se fusionaFuerte circulación de aire caliente en 3DconCalentamiento por radiación de infrarrojosEsta tecnología innovadora garantiza una distribución de calor precisa, uniforme y eficiente en toda la PCB, logrando perfiles de reflujo de soldadura perfectos para una amplia gama de soldaduras sin plomo y con plomo.Es la herramienta ideal para los ingenieros, laboratorios, espacios de fabricación y producción en pequeños lotes.
Mini horno de reflujo de escritorio sin plomo con sistema de doble calentamiento para soldadura SMT y ensamblaje de PCB 0
Especificaciones del producto
Modelo Se aplicará la siguiente regla: Se aplicará el método siguiente: Se trata de un sistema de control de velocidad. Se aplicará el procedimiento siguiente:
Fuente de alimentación AC220V+10% 50Hz (AV110V hecho a medida)
Potencia máxima 700 W de una potencia de 1600 W 2400 W 3600 W
Método de calentamiento Calentamiento por radiación infrarroja y circulación de aire caliente
Área de soldadura efectiva 200x150 mm de tamaño igual o superior a 300 mm Cuadro de la muestra 500x400 mm
Tamaño del cajón El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Sistema operativo Sistema operativo bilingüe en chino e inglés
Modo de muestra Modo gráfico/modo de texto y modo de visualización opcional
Rango de temperatura Temperatura ambiente -300 °C
Zonas de la curva de temperatura Zona de precalentamiento, zona de calentamiento, zona de retención y zona de enfriamiento Total de cinco zonas
Tamaño del contorno (LxWxH) Se trata de un sistema de control de velocidad. 425 x 400 x 312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Peso 13.5 kg 19 kg 24.9KG 37.1 kg
Características clave
Sistema avanzado de doble calefacción
  • Fuerte circulación de aire caliente en 3D + Super Infrarrojo de la radiación de calentamiento:Esta tecnología híbrida proporciona un calentamiento rápido y uniforme desde todas las direcciones. La radiación infrarroja proporciona una transferencia directa y eficiente de energía a los componentes y la placa,mientras que el aire caliente 3D forzado elimina los puntos fríos, asegurando que todas las partes del conjunto alcanzan la temperatura deseada simultáneamente.
Rendimiento térmico superior
  • El calor circula de manera uniforme:El diseño patentado del flujo de aire y los elementos de calefacción ubicados estratégicamente garantizan un gradiente de temperatura constante en toda la cámara de calefacción, crítico para tablas complejas o densamente pobladas.
  • Utilización plena de la energía térmica:El sistema minimiza la pérdida de calor, lo que se traduce en tasas de calentamiento más rápidas, menor consumo de energía y menores costos de operación.
  • Calentamiento equilibrado:Previene el daño de los componentes (tombstoning, agrietamiento) causado por la expansión térmica desigual, asegurando un mayor rendimiento de primer paso.
Calidad óptima de la soldadura
  • Control de perfil de precisión:Se logran curvas de reflujo perfectas (precalentamiento, remojo, reflujo, enfriamiento) para varias pastas de soldadura, lo que resulta en uniones de soldadura brillantes y confiables con vacíos mínimos.
  • Resultados consistentes y repetibles:Es esencial para el control de procesos y la garantía de calidad en entornos profesionales.
Diseño y control centrado en el usuario
  • Intuitiva pantalla táctil/controlador:Configurar, almacenar y monitorear fácilmente perfiles de reflujo personalizados.
  • Huella de escritorio compacto:Ahorra valioso espacio en el banco sin comprometer el tamaño de la cámara.
  • Características de seguridad sólidas:Incluye protección contra sobre-temperatura, enfriamiento automático y bloqueo de seguridad.
Aplicaciones
Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.
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