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Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D Máquina automática SPI en línea de pruebas de alta velocidad Sinictek

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Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D Máquina automática SPI en línea de pruebas de alta velocidad Sinictek

Nombre De La Marca:	Snicktek
MOQ:	1
Precio:	$28,400

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Tipo de máquina:

Equipo SPI

Nombre del producto:

máquina automática de 3D SPI

Tipo:

Automático

Solicitud:

Prueba de pasta de soldadura de PCB SMT

Uso:

SMD LED SMT

Resaltar:

Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D

Máquina automática SPI de pruebas de alta velocidad

Máquina automática SPI en línea

Descripción de producto

Máquina automática en línea SPI de prueba de alta velocidad de inspección de pasta de soldadura 3D

Una máquina de inspección de soldadura en pasta (SPI) 3D SINICTEK es unasistema de inspección óptica automatizada (AOI)Diseñado para la línea de montaje de tecnología de montaje en superficie (SMT). Utiliza tecnología avanzada de imágenes 3D (normalmente luz estructurada o perfilometría de cambio de fase) para medir laVolumen, altura, área y alineación.de depósitos de pasta de soldadura en una placa de circuito impreso (PCB)antescolocación de componentes. Su capacidad de "Pruebas de alta velocidad" se refiere a su rápido ciclo de medición, lo que le permite seguir el ritmo de las modernas impresoras de pantalla de alta velocidad y máquinas de recogida y colocación sin convertirse en un cuello de botella en la producción.

Características clave

Tecnología de escaneo 3D de alta velocidad:Utiliza un rápido escaneo Moiré, cambio de fase o láser para capturar millones de puntos de datos en segundos, lo que permite una resolución de altura submicrónica y una alta repetibilidad.
Medición volumétrica verdadera:Calcula la precisiónvolumende cada depósito de pasta de soldadura, que es el parámetro más crítico para garantizar una unión de soldadura confiable después del reflujo.
Rendimiento ultrarrápido:Las cámaras de alta velocidad, el control de movimiento optimizado y los algoritmos eficientes permiten tiempos de ciclo a menudo inferiores a 5 a 10 segundos por placa, lo que satisface las necesidades de producción de gran volumen o mezcla alta.
Programación y alineación automáticas:Funciones como la importación de CAD, el marcado fiduciario automático y la generación de bibliotecas de componentes reducen significativamente el tiempo de configuración de nuevos productos.
Integración de control de circuito cerrado:Puede comunicarse directamente con impresoras de pasta de soldadura (como DEK, Ekra, MPM) para ajustar automáticamente la alineación de la plantilla, la presión o la velocidad de la espátula para corregir los procesos de deriva en tiempo real.
Detección Integral de Defectos:Identifica y clasifica una amplia gama de defectos de impresión en pasta, incluidos:
- Pasta insuficiente/excesiva:Volumen bajo/volumen alto.
- Variaciones de altura:Puentes, altura insuficiente.
- Defectos de forma:Sesgar, untar, hacer orejas de perro, sacar con pala.
- Presencia/Ausencia:Depósitos faltantes o desalineación grave.
Software fácil de usar:GUI intuitiva con informes SPC (control estadístico de procesos), paneles en tiempo real, gráficos de tendencias (Cp/Cpk) y visualización detallada de defectos para el análisis de la causa raíz.
Construcción robusta:Diseñado para funcionar en fábrica las 24 horas del día, los 7 días de la semana, con bases de granito estables, guías lineales de precisión y diseños de fácil mantenimiento.

Especificaciones técnicas

Plataforma Tecnológica	Tipo B/C	Tipo B/C	Plataforma súper grande
Serie	Héroe/Ultra	Héroe/Ultra	Serie de 1,2 m/1,5 m
Modelo	S8080/S2020/Héroe/Ultra	S8080D/S2020D/HéroeD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Principio de medición	Luz blanca 3D PSLM PMP (modulación de luz espacial programable, perfilometría de medición de fase)
Medidas	Volumen, área, altura, desplazamiento XY, forma
Detección de tipos improductivos	Falta de impresión, estaño insuficiente, estaño excesivo, estaño puente, offset, mala forma, contaminación de la superficie del tablero
Resolución de la lente	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (opcional para diferentes modelos de cámara)
Exactitud	XY (resolución): 10um
Repetibilidad	altura: ≤1um (4 Sigma); volumen/superficie: <1% (4 Sigma);
Medidor R&R	<<10%
Velocidad de inspección	0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (determinado según la configuración real)
Calidad del jefe de inspección	Estándar 1, opcional 2, 3
Tiempo de detección del punto de marca	0,3 segundos/pieza
Cabeza de medición máxima	±550um (±1200um como opción)
Altura máxima de medición de la deformación de PCB	±5mm
Espaciado mínimo de almohadillas	100um (la altura de la almohadilla es de 150um como referencia) 80um/100um/150um/200um (determinada según la configuración real)
Elemento mínimo	01005/03015/008004 (Opcional)	01005/03015/008004 (Opcional)	201
Tamaño máximo de PCB de carga (X*Y)	450x500mm(B) 470x500mm (C) (Rango medible plataforma grande de 630x550 mm)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C) 630x310+630x310 (Plataforma grande)	1200x650 mm (rango medible 1200x650 mm de una etapa) 600x2x650mm (Rango medible 1200x550mm de dos etapas)
Configuración del transportador	órbita frontal (órbita trasera como opción)	1 órbita frontal, 2,3,4 órbita dinámica	órbita frontal (órbita trasera como opción)
Dirección de transferencia de PCB	De izquierda a derecha o de derecha a izquierda
Ajuste del ancho del transportador	manual y automático
SPC/Estadísticas de Ingeniería	Histograma；Gráfico Xbar-R；Gráfico Xbar-S；CP&CPK；%Datos de reparabilidad del instrumento；SPI Informes diarios/semanales/mensuales
Importación de datos Gerber y CAD	Admite formato Gerber (274x, 274d), modo de enseñanza manual, CAD X/Y, número de pieza, tipo de paquete, etc.
Soporte del sistema operativo	Windows 10 Profesional (64 bits)
Dimensiones y peso del equipo	A1000xP1150xA1530(B), 965Kg A1000xP1174xA1550(C), 985Kg	A1000xP1350xA1530(B), 1200Kg A1000xP1350xH1550(C), 1220Kg	Ancho 1730 x Fondo 1420 x Alto 1530 mm (una etapa), 1630Kg A1900xP1320xAl1480mm dos etapas), 1250Kg A2030xP1320xH1480(1500), 1450Kg
Opcional	1 con software de control centralizado múltiple, software SPC de red, escáner de códigos de barras 1D/2D, software de programación fuera de línea, sistema de alimentación ininterrumpida de UPS

Solicitud

Las máquinas SINICTEK SPI son esenciales en la fabricación de productos electrónicos modernos, donde un alto rendimiento en el primer paso es fundamental. Las áreas de aplicación clave incluyen:

Industrias de alta confiabilidad:Electrónica automotriz, aeroespacial, dispositivos médicos y hardware militar donde cero defectos es primordial.
Embalaje avanzado:Para procesos como System-in-Package (SiP) y flip-chip donde el control del volumen de pasta es extremadamente sensible.
Componentes miniaturizados:Esencial para inspeccionar componentes de paso ultrafino, como chips 01005, microBGA y QFN, donde los defectos de impresión son comunes y difíciles de ver.
Pastas desafiantes y sin plomo:Inspeccionar el comportamiento de soldaduras en pasta sin limpieza, sin plomo o de alta viscosidad, que pueden ser más difíciles de imprimir de manera consistente.
Monitoreo y optimización de procesos:Se utiliza como herramienta central para SPC y proporciona datos para optimizar el diseño de esténciles, los parámetros de la impresora y las formulaciones de pasta, lo que reduce los costos de retrabajo y mejora la eficiencia general de la línea.
Cualquier línea SMT que apunte a una fabricación con "cero defectos":La implementación de SPI es un paso fundamental hacia una fábrica inteligente totalmente automatizada y basada en datos (Industria 4.0) al proporcionar el circuito de retroalimentación del proceso crítico en el primer paso del proceso SMT.

Etiquetas:

Montador de chips de LED

Máquina de colocación SMT

Seleccionar y colocar el ensamblaje de PCB

Detalles De Los Productos

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Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D Máquina automática SPI en línea de pruebas de alta velocidad Sinictek

Todas Las Categorías

Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D Máquina automática SPI en línea de pruebas de alta velocidad Sinictek

Nombre De La Marca:	Snicktek
MOQ:	1
Precio:	$28,400

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Nombre de la marca:

Snicktek

Tipo de máquina:

Equipo SPI

Nombre del producto:

máquina automática de 3D SPI

Tipo:

Automático

Solicitud:

Prueba de pasta de soldadura de PCB SMT

Uso:

SMD LED SMT

Cantidad de orden mínima:

Precio:

$28,400

Resaltar:

Equipo de inspección de pasta de soldadura 3D

Máquina automática SPI de pruebas de alta velocidad

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Descripción de producto

Máquina automática en línea SPI de prueba de alta velocidad de inspección de pasta de soldadura 3D

Características clave

Tecnología de escaneo 3D de alta velocidad:Utiliza un rápido escaneo Moiré, cambio de fase o láser para capturar millones de puntos de datos en segundos, lo que permite una resolución de altura submicrónica y una alta repetibilidad.
Medición volumétrica verdadera:Calcula la precisiónvolumende cada depósito de pasta de soldadura, que es el parámetro más crítico para garantizar una unión de soldadura confiable después del reflujo.
Rendimiento ultrarrápido:Las cámaras de alta velocidad, el control de movimiento optimizado y los algoritmos eficientes permiten tiempos de ciclo a menudo inferiores a 5 a 10 segundos por placa, lo que satisface las necesidades de producción de gran volumen o mezcla alta.
Programación y alineación automáticas:Funciones como la importación de CAD, el marcado fiduciario automático y la generación de bibliotecas de componentes reducen significativamente el tiempo de configuración de nuevos productos.
Integración de control de circuito cerrado:Puede comunicarse directamente con impresoras de pasta de soldadura (como DEK, Ekra, MPM) para ajustar automáticamente la alineación de la plantilla, la presión o la velocidad de la espátula para corregir los procesos de deriva en tiempo real.
Detección Integral de Defectos:Identifica y clasifica una amplia gama de defectos de impresión en pasta, incluidos:
- Pasta insuficiente/excesiva:Volumen bajo/volumen alto.
- Variaciones de altura:Puentes, altura insuficiente.
- Defectos de forma:Sesgar, untar, hacer orejas de perro, sacar con pala.
- Presencia/Ausencia:Depósitos faltantes o desalineación grave.
Software fácil de usar:GUI intuitiva con informes SPC (control estadístico de procesos), paneles en tiempo real, gráficos de tendencias (Cp/Cpk) y visualización detallada de defectos para el análisis de la causa raíz.
Construcción robusta:Diseñado para funcionar en fábrica las 24 horas del día, los 7 días de la semana, con bases de granito estables, guías lineales de precisión y diseños de fácil mantenimiento.

Especificaciones técnicas

Plataforma Tecnológica	Tipo B/C	Tipo B/C	Plataforma súper grande
Serie	Héroe/Ultra	Héroe/Ultra	Serie de 1,2 m/1,5 m
Modelo	S8080/S2020/Héroe/Ultra	S8080D/S2020D/HéroeD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Principio de medición	Luz blanca 3D PSLM PMP (modulación de luz espacial programable, perfilometría de medición de fase)
Medidas	Volumen, área, altura, desplazamiento XY, forma
Detección de tipos improductivos	Falta de impresión, estaño insuficiente, estaño excesivo, estaño puente, offset, mala forma, contaminación de la superficie del tablero
Resolución de la lente	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (opcional para diferentes modelos de cámara)
Exactitud	XY (resolución): 10um
Repetibilidad	altura: ≤1um (4 Sigma); volumen/superficie: <1% (4 Sigma);
Medidor R&R	<<10%
Velocidad de inspección	0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (determinado según la configuración real)
Calidad del jefe de inspección	Estándar 1, opcional 2, 3
Tiempo de detección del punto de marca	0,3 segundos/pieza
Cabeza de medición máxima	±550um (±1200um como opción)
Altura máxima de medición de la deformación de PCB	±5mm
Espaciado mínimo de almohadillas	100um (la altura de la almohadilla es de 150um como referencia) 80um/100um/150um/200um (determinada según la configuración real)
Elemento mínimo	01005/03015/008004 (Opcional)	01005/03015/008004 (Opcional)	201
Tamaño máximo de PCB de carga (X*Y)	450x500mm(B) 470x500mm (C) (Rango medible plataforma grande de 630x550 mm)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C) 630x310+630x310 (Plataforma grande)	1200x650 mm (rango medible 1200x650 mm de una etapa) 600x2x650mm (Rango medible 1200x550mm de dos etapas)
Configuración del transportador	órbita frontal (órbita trasera como opción)	1 órbita frontal, 2,3,4 órbita dinámica	órbita frontal (órbita trasera como opción)
Dirección de transferencia de PCB	De izquierda a derecha o de derecha a izquierda
Ajuste del ancho del transportador	manual y automático
SPC/Estadísticas de Ingeniería	Histograma；Gráfico Xbar-R；Gráfico Xbar-S；CP&CPK；%Datos de reparabilidad del instrumento；SPI Informes diarios/semanales/mensuales
Importación de datos Gerber y CAD	Admite formato Gerber (274x, 274d), modo de enseñanza manual, CAD X/Y, número de pieza, tipo de paquete, etc.
Soporte del sistema operativo	Windows 10 Profesional (64 bits)
Dimensiones y peso del equipo	A1000xP1150xA1530(B), 965Kg A1000xP1174xA1550(C), 985Kg	A1000xP1350xA1530(B), 1200Kg A1000xP1350xH1550(C), 1220Kg	Ancho 1730 x Fondo 1420 x Alto 1530 mm (una etapa), 1630Kg A1900xP1320xAl1480mm dos etapas), 1250Kg A2030xP1320xH1480(1500), 1450Kg
Opcional	1 con software de control centralizado múltiple, software SPC de red, escáner de códigos de barras 1D/2D, software de programación fuera de línea, sistema de alimentación ininterrumpida de UPS

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Las máquinas SINICTEK SPI son esenciales en la fabricación de productos electrónicos modernos, donde un alto rendimiento en el primer paso es fundamental. Las áreas de aplicación clave incluyen:

Industrias de alta confiabilidad:Electrónica automotriz, aeroespacial, dispositivos médicos y hardware militar donde cero defectos es primordial.
Embalaje avanzado:Para procesos como System-in-Package (SiP) y flip-chip donde el control del volumen de pasta es extremadamente sensible.
Componentes miniaturizados:Esencial para inspeccionar componentes de paso ultrafino, como chips 01005, microBGA y QFN, donde los defectos de impresión son comunes y difíciles de ver.
Pastas desafiantes y sin plomo:Inspeccionar el comportamiento de soldaduras en pasta sin limpieza, sin plomo o de alta viscosidad, que pueden ser más difíciles de imprimir de manera consistente.
Monitoreo y optimización de procesos:Se utiliza como herramienta central para SPC y proporciona datos para optimizar el diseño de esténciles, los parámetros de la impresora y las formulaciones de pasta, lo que reduce los costos de retrabajo y mejora la eficiencia general de la línea.
Cualquier línea SMT que apunte a una fabricación con "cero defectos":La implementación de SPI es un paso fundamental hacia una fábrica inteligente totalmente automatizada y basada en datos (Industria 4.0) al proporcionar el circuito de retroalimentación del proceso crítico en el primer paso del proceso SMT.

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Línea de la máquina de SMT

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