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Máquina de inspección de espesores de pasta de soldadura láser 2D de alta precisión

Máquina de inspección de espesores de pasta de soldadura láser 2D de alta precisión

Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: SH-110-2D
MOQ: 1
Precio: 1200 USD
Detalles Del Embalaje: Caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE
Precisión de medición:
±0,001 mm (±1 µm)
Precisión de repetición:
±0,002 mm (±2 µm)
Dimensiones de la base:
320 milímetros * 500 milímetros * 360 milímetros
Ampliación óptica:
25* – 110* (ajustable en 5 pasos)
Resolución de imagen:
600*480 píxeles
peso:
30 kilos
Fuente de alimentación:
95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Capacidad de la fuente:
1000 por mes
Descripción de producto
Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar 2D
Breve Introducción (Optimizado para Compradores)

A medida que la Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) avanza, los componentes electrónicos se vuelven cada vez más pequeños, la densidad de empaquetado se vuelve más densa y las uniones de soldadura se reducen correspondientemente. Casi el 70% de los defectos de ensamblaje de PCB son causados por una impresión inadecuada de pasta de soldar.

La Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar SH-110-2D está diseñada para resolver este problema. Identifica eficazmente posibles depósitos de soldadura defectuosos antes de la colocación de componentes, proporciona datos precisos de control SPC (CPK, Cp) y reduce significativamente las tasas de defectos.

En el competitivo entorno de fabricación electrónica actual, las tasas de defectos más bajas se traducen directamente en mayores beneficios. El estricto control de procesos requiere que las fábricas demuestren su capacidad para gestionar la impresión de pasta de soldar durante la producción. Esta máquina proporciona esa prueba.

Más allá de la Pasta de Soldar: El SH-110-2D también se puede utilizar en otros campos de producción. Cualquier información geométrica de objetos y componentes dentro de una altura de 10 mm puede medirse de forma precisa y sin contacto.

Parámetros Tecnológicos
Parámetro Especificación
Principio de Medición Triangulación láser sin contacto
Precisión de Medición ±0.001 mm (±1 µm)
Precisión de Medición Repetida ±0.002 mm (±2 µm)
Dimensiones Base (L*A*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Tipo de Plataforma Plataforma fija de mármol (amortiguación de vibraciones)
Sistema de Imagen Cámara de alta definición VGA
Aumento Óptico 25x – 110x (ajustable en 5 pasos)
Fuente de Luz de Medición Láser rojo de alta definición
Iluminación LED anular ajustable (brillo controlado por PC)
Resolución de Imagen 600 * 480 píxeles
Software SH-110 / SPC100 (compatible con todos los sistemas operativos Windows)
Fuente de Alimentación 95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Peso 30 kg
Área de Aplicación
Categoría Características Medibles
Pasta de Soldar Espesor, Área, Volumen, Brecha, Ángulo, Longitud, Ancho, Arco
Tamaños Geométricos Irregulares Cualquier forma no estándar dentro de una altura de 10 mm
PCB y Tinta de Impresión Ancho de línea de circuito, Altura de pad, Medición dimensional
Componentes Electrónicos Coplanaridad horizontal
Procesamiento de Imágenes Captura de imágenes, Procesamiento de video, Gestión documental
Análisis Estadístico SPC CPK, Cp, y salida de impresión con informes completos
Configuración Estándar (Incluida en el Paquete)
Artículo Cantidad
Unidad Principal SH-110-2D 1
Paquete de Software (CD/USB) 1
Tarjeta de Captura de Video 1
Cable de Transmisión 1
Cable de Señal de Video 1
Encriptador de Software (Dongle) 1
Calibradores Correctivos (Herramienta de Calibración) 1
Cable de Alimentación 1
Manual de Operación 1
Principio de Operación (Explicación Técnica para Ingenieros)

El medidor de espesor sin contacto emite un haz de láser muy fino en un ángulo de incidencia fijo sobre el objetivo de medición. Debido a que el objetivo (pasta de soldar) y su sustrato circundante (superficie de la PCB) difieren en altura, el sensor receptor recibe múltiples diferencias de láser.

Basado en los datos observados, el programa de análisis —utilizando funciones trigonométricas— calcula y emite rápidamente información precisa sobre el objetivo de medición, incluyendo altura, ancho, área y volumen derivado.

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Detalles De Los Productos

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Máquina de inspección de espesores de pasta de soldadura láser 2D de alta precisión

Nombre De La Marca: HXT
Número De Modelo: SH-110-2D
MOQ: 1
Precio: 1200 USD
Detalles Del Embalaje: Caja de madera
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
HXT
Certificación:
CE
Número de modelo:
SH-110-2D
Precisión de medición:
±0,001 mm (±1 µm)
Precisión de repetición:
±0,002 mm (±2 µm)
Dimensiones de la base:
320 milímetros * 500 milímetros * 360 milímetros
Ampliación óptica:
25* – 110* (ajustable en 5 pasos)
Resolución de imagen:
600*480 píxeles
peso:
30 kilos
Fuente de alimentación:
95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Cantidad de orden mínima:
1
Precio:
1200 USD
Detalles de empaquetado:
Caja de madera
Tiempo de entrega:
30 dias
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
1000 por mes
Descripción de producto
Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar 2D
Breve Introducción (Optimizado para Compradores)

A medida que la Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) avanza, los componentes electrónicos se vuelven cada vez más pequeños, la densidad de empaquetado se vuelve más densa y las uniones de soldadura se reducen correspondientemente. Casi el 70% de los defectos de ensamblaje de PCB son causados por una impresión inadecuada de pasta de soldar.

La Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar SH-110-2D está diseñada para resolver este problema. Identifica eficazmente posibles depósitos de soldadura defectuosos antes de la colocación de componentes, proporciona datos precisos de control SPC (CPK, Cp) y reduce significativamente las tasas de defectos.

En el competitivo entorno de fabricación electrónica actual, las tasas de defectos más bajas se traducen directamente en mayores beneficios. El estricto control de procesos requiere que las fábricas demuestren su capacidad para gestionar la impresión de pasta de soldar durante la producción. Esta máquina proporciona esa prueba.

Más allá de la Pasta de Soldar: El SH-110-2D también se puede utilizar en otros campos de producción. Cualquier información geométrica de objetos y componentes dentro de una altura de 10 mm puede medirse de forma precisa y sin contacto.

Parámetros Tecnológicos
Parámetro Especificación
Principio de Medición Triangulación láser sin contacto
Precisión de Medición ±0.001 mm (±1 µm)
Precisión de Medición Repetida ±0.002 mm (±2 µm)
Dimensiones Base (L*A*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Tipo de Plataforma Plataforma fija de mármol (amortiguación de vibraciones)
Sistema de Imagen Cámara de alta definición VGA
Aumento Óptico 25x – 110x (ajustable en 5 pasos)
Fuente de Luz de Medición Láser rojo de alta definición
Iluminación LED anular ajustable (brillo controlado por PC)
Resolución de Imagen 600 * 480 píxeles
Software SH-110 / SPC100 (compatible con todos los sistemas operativos Windows)
Fuente de Alimentación 95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Peso 30 kg
Área de Aplicación
Categoría Características Medibles
Pasta de Soldar Espesor, Área, Volumen, Brecha, Ángulo, Longitud, Ancho, Arco
Tamaños Geométricos Irregulares Cualquier forma no estándar dentro de una altura de 10 mm
PCB y Tinta de Impresión Ancho de línea de circuito, Altura de pad, Medición dimensional
Componentes Electrónicos Coplanaridad horizontal
Procesamiento de Imágenes Captura de imágenes, Procesamiento de video, Gestión documental
Análisis Estadístico SPC CPK, Cp, y salida de impresión con informes completos
Configuración Estándar (Incluida en el Paquete)
Artículo Cantidad
Unidad Principal SH-110-2D 1
Paquete de Software (CD/USB) 1
Tarjeta de Captura de Video 1
Cable de Transmisión 1
Cable de Señal de Video 1
Encriptador de Software (Dongle) 1
Calibradores Correctivos (Herramienta de Calibración) 1
Cable de Alimentación 1
Manual de Operación 1
Principio de Operación (Explicación Técnica para Ingenieros)

El medidor de espesor sin contacto emite un haz de láser muy fino en un ángulo de incidencia fijo sobre el objetivo de medición. Debido a que el objetivo (pasta de soldar) y su sustrato circundante (superficie de la PCB) difieren en altura, el sensor receptor recibe múltiples diferencias de láser.

Basado en los datos observados, el programa de análisis —utilizando funciones trigonométricas— calcula y emite rápidamente información precisa sobre el objetivo de medición, incluyendo altura, ancho, área y volumen derivado.