| Nombre De La Marca: | HXT |
| Número De Modelo: | SH-110-2D |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | 1200 USD |
| Detalles Del Embalaje: | Caja de madera |
| Condiciones De Pago: | T/T |
A medida que la Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) avanza, los componentes electrónicos se vuelven cada vez más pequeños, la densidad de empaquetado se vuelve más densa y las uniones de soldadura se reducen correspondientemente. Casi el 70% de los defectos de ensamblaje de PCB son causados por una impresión inadecuada de pasta de soldar.
La Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar SH-110-2D está diseñada para resolver este problema. Identifica eficazmente posibles depósitos de soldadura defectuosos antes de la colocación de componentes, proporciona datos precisos de control SPC (CPK, Cp) y reduce significativamente las tasas de defectos.
En el competitivo entorno de fabricación electrónica actual, las tasas de defectos más bajas se traducen directamente en mayores beneficios. El estricto control de procesos requiere que las fábricas demuestren su capacidad para gestionar la impresión de pasta de soldar durante la producción. Esta máquina proporciona esa prueba.
Más allá de la Pasta de Soldar: El SH-110-2D también se puede utilizar en otros campos de producción. Cualquier información geométrica de objetos y componentes dentro de una altura de 10 mm puede medirse de forma precisa y sin contacto.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Principio de Medición | Triangulación láser sin contacto |
| Precisión de Medición | ±0.001 mm (±1 µm) |
| Precisión de Medición Repetida | ±0.002 mm (±2 µm) |
| Dimensiones Base (L*A*H) | 320 mm * 500 mm * 360 mm |
| Tipo de Plataforma | Plataforma fija de mármol (amortiguación de vibraciones) |
| Sistema de Imagen | Cámara de alta definición VGA |
| Aumento Óptico | 25x – 110x (ajustable en 5 pasos) |
| Fuente de Luz de Medición | Láser rojo de alta definición |
| Iluminación | LED anular ajustable (brillo controlado por PC) |
| Resolución de Imagen | 600 * 480 píxeles |
| Software | SH-110 / SPC100 (compatible con todos los sistemas operativos Windows) |
| Fuente de Alimentación | 95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA |
| Peso | 30 kg |
| Categoría | Características Medibles |
|---|---|
| Pasta de Soldar | Espesor, Área, Volumen, Brecha, Ángulo, Longitud, Ancho, Arco |
| Tamaños Geométricos Irregulares | Cualquier forma no estándar dentro de una altura de 10 mm |
| PCB y Tinta de Impresión | Ancho de línea de circuito, Altura de pad, Medición dimensional |
| Componentes Electrónicos | Coplanaridad horizontal |
| Procesamiento de Imágenes | Captura de imágenes, Procesamiento de video, Gestión documental |
| Análisis Estadístico SPC | CPK, Cp, y salida de impresión con informes completos |
| Artículo | Cantidad |
|---|---|
| Unidad Principal SH-110-2D | 1 |
| Paquete de Software (CD/USB) | 1 |
| Tarjeta de Captura de Video | 1 |
| Cable de Transmisión | 1 |
| Cable de Señal de Video | 1 |
| Encriptador de Software (Dongle) | 1 |
| Calibradores Correctivos (Herramienta de Calibración) | 1 |
| Cable de Alimentación | 1 |
| Manual de Operación | 1 |
El medidor de espesor sin contacto emite un haz de láser muy fino en un ángulo de incidencia fijo sobre el objetivo de medición. Debido a que el objetivo (pasta de soldar) y su sustrato circundante (superficie de la PCB) difieren en altura, el sensor receptor recibe múltiples diferencias de láser.
Basado en los datos observados, el programa de análisis —utilizando funciones trigonométricas— calcula y emite rápidamente información precisa sobre el objetivo de medición, incluyendo altura, ancho, área y volumen derivado.
| Nombre De La Marca: | HXT |
| Número De Modelo: | SH-110-2D |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | 1200 USD |
| Detalles Del Embalaje: | Caja de madera |
| Condiciones De Pago: | T/T |
A medida que la Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) avanza, los componentes electrónicos se vuelven cada vez más pequeños, la densidad de empaquetado se vuelve más densa y las uniones de soldadura se reducen correspondientemente. Casi el 70% de los defectos de ensamblaje de PCB son causados por una impresión inadecuada de pasta de soldar.
La Máquina de Inspección de Espesor de Pasta de Soldar SH-110-2D está diseñada para resolver este problema. Identifica eficazmente posibles depósitos de soldadura defectuosos antes de la colocación de componentes, proporciona datos precisos de control SPC (CPK, Cp) y reduce significativamente las tasas de defectos.
En el competitivo entorno de fabricación electrónica actual, las tasas de defectos más bajas se traducen directamente en mayores beneficios. El estricto control de procesos requiere que las fábricas demuestren su capacidad para gestionar la impresión de pasta de soldar durante la producción. Esta máquina proporciona esa prueba.
Más allá de la Pasta de Soldar: El SH-110-2D también se puede utilizar en otros campos de producción. Cualquier información geométrica de objetos y componentes dentro de una altura de 10 mm puede medirse de forma precisa y sin contacto.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Principio de Medición | Triangulación láser sin contacto |
| Precisión de Medición | ±0.001 mm (±1 µm) |
| Precisión de Medición Repetida | ±0.002 mm (±2 µm) |
| Dimensiones Base (L*A*H) | 320 mm * 500 mm * 360 mm |
| Tipo de Plataforma | Plataforma fija de mármol (amortiguación de vibraciones) |
| Sistema de Imagen | Cámara de alta definición VGA |
| Aumento Óptico | 25x – 110x (ajustable en 5 pasos) |
| Fuente de Luz de Medición | Láser rojo de alta definición |
| Iluminación | LED anular ajustable (brillo controlado por PC) |
| Resolución de Imagen | 600 * 480 píxeles |
| Software | SH-110 / SPC100 (compatible con todos los sistemas operativos Windows) |
| Fuente de Alimentación | 95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA |
| Peso | 30 kg |
| Categoría | Características Medibles |
|---|---|
| Pasta de Soldar | Espesor, Área, Volumen, Brecha, Ángulo, Longitud, Ancho, Arco |
| Tamaños Geométricos Irregulares | Cualquier forma no estándar dentro de una altura de 10 mm |
| PCB y Tinta de Impresión | Ancho de línea de circuito, Altura de pad, Medición dimensional |
| Componentes Electrónicos | Coplanaridad horizontal |
| Procesamiento de Imágenes | Captura de imágenes, Procesamiento de video, Gestión documental |
| Análisis Estadístico SPC | CPK, Cp, y salida de impresión con informes completos |
| Artículo | Cantidad |
|---|---|
| Unidad Principal SH-110-2D | 1 |
| Paquete de Software (CD/USB) | 1 |
| Tarjeta de Captura de Video | 1 |
| Cable de Transmisión | 1 |
| Cable de Señal de Video | 1 |
| Encriptador de Software (Dongle) | 1 |
| Calibradores Correctivos (Herramienta de Calibración) | 1 |
| Cable de Alimentación | 1 |
| Manual de Operación | 1 |
El medidor de espesor sin contacto emite un haz de láser muy fino en un ángulo de incidencia fijo sobre el objetivo de medición. Debido a que el objetivo (pasta de soldar) y su sustrato circundante (superficie de la PCB) difieren en altura, el sensor receptor recibe múltiples diferencias de láser.
Basado en los datos observados, el programa de análisis —utilizando funciones trigonométricas— calcula y emite rápidamente información precisa sobre el objetivo de medición, incluyendo altura, ancho, área y volumen derivado.