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Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Todas Las Categorías

Máquina de la selección y del lugar

Máquina de impresión de pasta de soldadura

Máquina de inserción automática

Máquina de soldadura por oleaje

Máquina del descargador del cargador de SMT

Máquina para distribuir pegamento

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Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Nombre De La Marca:	rmi
Número De Modelo:	X-7900
MOQ:	1
Precio:	US$ 23000
Detalles Del Embalaje:	Caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Certificación:

peso:

1050KG

Voltaje:

CA110-220V 50-60Hz

Resolución espacial:

Voltaje del tubo:

130kV

Corriente del tubo:

300 μA

Precisión de imagen:

Panel plano digital

Densidad de conversión A/D:

16 bits (65536)

1536*1536px

Frecuencia de cuadros:

20 cuadros por segundo

Ampliación óptica:

Ampliación del sistema:

2000X

Fuerza:

1200W

Tamaño de la máquina:

Largo 1098 x Ancho 1389 x Alto 2157 mm

Capacidad de la fuente:

1000 unidad / mes

Resaltar:

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Descripción de producto

Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspection System SMT X-Ray Inspection Machine

The Industrial SMT X-Ray Inspection System is a high-precision non-destructive testing (NDT) solution designed for modern electronics manufacturing. Ideal for PCB assembly lines, R&D labs, and small-batch production, this system delivers automated detection of hidden defects such as BGA solder joint cracks, IC welding voids, and head-in-pillow failures. Available with 110kV closed tube or 150kV open tube options, and resolution down to 2µm, it ensures zero-defect quality control for automotive, semiconductor, consumer electronics, and medical devices.

Key Features

✅ Advanced Imaging Technology

2µm high-resolution microfocus X-ray tube captures fine details of BGA, QFN, and flip-chip solder joints.
Optional 3D CT (computed tomography) inspection provides cross-sectional views for void volume analysis and solder paste quality evaluation.

✅ Flexible Operation Modes

Manual mode for R&D and failure analysis.
Automated (AXI) mode for high-volume PCB production lines, with programmable inspection paths and auto defect recognition (ADR).

✅ Precision Manipulation

5-axis manipulator (X, Y, Z, tilt, rotation) enables inspection of components from any angle, eliminating blind spots under shields, connectors, and heatsinks.

✅ User-Friendly Software

Intuitive interface with BGA void calculation, solder joint measurement, and pass/fail statistics.
Data export for SPC (statistical process control) and traceability.

✅ Compact & Benchtop Options

Space-saving benchtop design available for laboratories and low-volume assembly.
Inline conveyor type for fully automated SMT lines.

Technical Specifications

Model	X-7900
Tube Type	Enclosed Type
Spatial Resolution	3 μm
Tube Voltage	130kV
Tube Current	300μA
Image Taking Type	Flat-panel Digital
Imaging Precision	85μm
A/D Convert Quantified Density Value	16bit (65536)
DPI	1536*1536px
Frame Frequency	20 FPS
Optical Magnification	450X
System Magnification	2000X
Operating System	Windows 11
Power Supply	AC110-220V 50-60HZ
Power Consumption	1200W
Radiation Safety Test	<1 μSV/H
Detector Rotation Angle	60°
Stage Size	540*540mm
Sensing Range	510*510mm
Load-bearing Capacity	≤10kg
Machine Size	109813892157mm (LWH)
Machine Size (Including Monitor)	160119202157mm (LWH)
Machine Weight	1050kg
Stage Movement	Automatic / Manual

Applications

PCB Assembly: Inspection of BGA, CSP, QFN, LGA, PoP, and through-hole solder joints.
Semiconductor: Die attach, wire bonding, and void detection in power modules.
Automotive Electronics: Solder quality control for ECUs, LiDAR, and battery management systems.
Medical Devices: High-reliability component inspection.
R&D & Failure Analysis: Root cause analysis of soldering defects.

Why Choose This SMT X-Ray Tester?

Reduce rework costs by catching hidden defects early.
Increase throughput with automated inspection routines.
Meet industry standards (IPC-A-610, ISO 9001).
Global support with CE, FCC, and ROHS certifications.

Package Includes

Main X-ray inspection unit
Industrial control PC with pre-installed software
Calibration tool kit
Operation manual and safety guide
One-year warranty and remote technical support

Etiquetas:

Detalles De Los Productos

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Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

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Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Nombre De La Marca:	rmi
Número De Modelo:	X-7900
MOQ:	1
Precio:	US$ 23000
Detalles Del Embalaje:	Caja de madera
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Cantón, China

Nombre de la marca:

rmi

Certificación:

Número de modelo:

X-7900

peso:

1050KG

Voltaje:

CA110-220V 50-60Hz

Resolución espacial:

μm 3

Voltaje del tubo:

130kV

Corriente del tubo:

300 μA

Precisión de imagen:

Panel plano digital

Densidad de conversión A/D:

16 bits (65536)

DPI:

1536*1536px

Frecuencia de cuadros:

20 cuadros por segundo

Ampliación óptica:

450X

Ampliación del sistema:

2000X

Fuerza:

1200W

Tamaño de la máquina:

Largo 1098 x Ancho 1389 x Alto 2157 mm

Cantidad de orden mínima:

Precio:

US$ 23000

Detalles de empaquetado:

Caja de madera

Tiempo de entrega:

10-15 días

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

1000 unidad / mes

Resaltar:

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Descripción de producto

Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspection System SMT X-Ray Inspection Machine

Key Features

✅ Advanced Imaging Technology

2µm high-resolution microfocus X-ray tube captures fine details of BGA, QFN, and flip-chip solder joints.
Optional 3D CT (computed tomography) inspection provides cross-sectional views for void volume analysis and solder paste quality evaluation.

✅ Flexible Operation Modes

Manual mode for R&D and failure analysis.
Automated (AXI) mode for high-volume PCB production lines, with programmable inspection paths and auto defect recognition (ADR).

✅ Precision Manipulation

5-axis manipulator (X, Y, Z, tilt, rotation) enables inspection of components from any angle, eliminating blind spots under shields, connectors, and heatsinks.

✅ User-Friendly Software

Intuitive interface with BGA void calculation, solder joint measurement, and pass/fail statistics.
Data export for SPC (statistical process control) and traceability.

✅ Compact & Benchtop Options

Space-saving benchtop design available for laboratories and low-volume assembly.
Inline conveyor type for fully automated SMT lines.

Technical Specifications

Model	X-7900
Tube Type	Enclosed Type
Spatial Resolution	3 μm
Tube Voltage	130kV
Tube Current	300μA
Image Taking Type	Flat-panel Digital
Imaging Precision	85μm
A/D Convert Quantified Density Value	16bit (65536)
DPI	1536*1536px
Frame Frequency	20 FPS
Optical Magnification	450X
System Magnification	2000X
Operating System	Windows 11
Power Supply	AC110-220V 50-60HZ
Power Consumption	1200W
Radiation Safety Test	<1 μSV/H
Detector Rotation Angle	60°
Stage Size	540*540mm
Sensing Range	510*510mm
Load-bearing Capacity	≤10kg
Machine Size	109813892157mm (LWH)
Machine Size (Including Monitor)	160119202157mm (LWH)
Machine Weight	1050kg
Stage Movement	Automatic / Manual

Applications

PCB Assembly: Inspection of BGA, CSP, QFN, LGA, PoP, and through-hole solder joints.
Semiconductor: Die attach, wire bonding, and void detection in power modules.
Automotive Electronics: Solder quality control for ECUs, LiDAR, and battery management systems.
Medical Devices: High-reliability component inspection.
R&D & Failure Analysis: Root cause analysis of soldering defects.

Why Choose This SMT X-Ray Tester?

Reduce rework costs by catching hidden defects early.
Increase throughput with automated inspection routines.
Meet industry standards (IPC-A-610, ISO 9001).
Global support with CE, FCC, and ROHS certifications.

Package Includes

Main X-ray inspection unit
Industrial control PC with pre-installed software
Calibration tool kit
Operation manual and safety guide
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Etiquetas:

Máquina de la selección y del lugar

horno del flujo

Máquina de SMT AOI

Máquina de impresión de pasta de soldadura

Máquina SPI SMT

Línea de la máquina de SMT

Máquina de inserción automática

Máquina de soldadura por oleaje

Máquina del descargador del cargador de SMT

transportador del smt

Máquina para distribuir pegamento

Máquina de capa conformal

Máquina de curado de horno

Cortadora del PWB

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horno del flujo

Máquina de SMT AOI

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3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Máquina de ensayo de luz LED

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Transporte de manipulación de PCB

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Máquina de la selección y del lugar

horno del flujo

Máquina de SMT AOI

Máquina de impresión de pasta de soldadura

Máquina SPI SMT

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Máquina de inserción automática

Máquina de soldadura por oleaje

Máquina del descargador del cargador de SMT

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Máquina para distribuir pegamento

Máquina de capa conformal

Máquina de curado de horno

Cortadora del PWB

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3um Accuracy X-Ray Inspection System

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PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Máquina de ensayo de luz LED

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

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