|
|
| Nombre De La Marca: | MDC |
| Número De Modelo: | S25 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | 67500 |
| Detalles Del Embalaje: | Embalaje de caja de madera |
| Condiciones De Pago: | T/T |
El sistema de inspección visual automatizada (AVI) de PCB es una solución de inspección óptica avanzada diseñada paracontrol de calidad final previo al envíoen la fabricación de placas de circuito impreso. Al integrar procesamiento de imágenes de vanguardia, inteligencia artificial y tecnologías informáticas en tiempo real, el sistema AVI detecta automáticamente defectos superficiales e imperfecciones cosméticas en PCB con alta velocidad y precisión.
como unsistema de inspección inteligente basado en visiónAVI reemplaza la inspección visual manual tradicional, que es propensa a errores humanos y fatiga, con una inspección automatizada sin contacto que es más rápida, más consistente y más precisa. El sistema se utiliza ampliamente en líneas de producción automatizadas continuas y de gran volumen paraInspección y monitoreo en línea y sin contacto..
El sistema AVI puede detectar una amplia gama de defectos superficiales en varios acabados de superficie de PCB y tipos de placas:
| Categoría | Defectos detectados |
|---|---|
| Máscara de soldadura | Acumulación de tinta, contaminación, rayones, falta de impresión, cambio de exposición, cobre expuesto |
| Leyenda / Personaje | Impresión borrosa, caracteres faltantes, caracteres incorrectos, impresión adicional, color incorrecto, desalineación |
| PAD (Patrón de Tierra) | Rayones, oxidación, contaminación de la máscara de soldadura, mellas, cobre residual, contaminación, superficie irregular |
| Agujero/Contorno | Faltan orificios, orificios tapados, falta ruta |
| Superficie de oro/cobre | Protuberancias, abolladuras, cortocircuitos, aberturas, objetos extraños, contaminación, falta de revestimiento, rayones, mellas, golpes, cobre expuesto, desalineación |
| Acabados superficiales | Admite placas ENIG (níquel electrolítico por inmersión en oro), OSP, inmersión en plata, inmersión en estaño y HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) |
| Características especiales | Inspección selectiva de áreas (p. ej., áreas BGA, detección de filtraciones de dedos de oro); funciones de detección personalizables |
Tipos de placas soportadasincluyen PCB rígido, PCB flexible (FPC), PCB rígido-flexible, HDI, CSP, BOC, MMC, BGA, sustrato IC y PCB automotriz.
| Especificaciones del S25 | |
|---|---|
| relación de resolución | 25um |
| Área de escaneo | 50*110mm-350*500mm |
| rango de espesor | 0,3-5,0 mm (sujete el borde del tablero para que no se doble de forma natural) |
| capacidad | Prueba de un solo chip: 700-1000 juegos/hora; prueba de doble chip: 1400-1800 juegos/hora |
| Tamaño del dispositivo | Largo 1985 mm x ancho 1475 mm x alto 1900 mm |
| Peso del equipo | 1600KG |
| idioma | chino o ingles |
| tipo de productor | Gerber + producción de tableros físicos. |
| modo de transmisión | Cinta transportadora horizontal |
| Método de detección de errores | Comparación de imágenes + operación lógica |
| Inteligencia AI (opcional) | seudónimo esia |
| Confirmación de defecto | Confirmación de la estación de mantenimiento del IRS + confirmación del cuerpo |
| automáticas | Carga y descarga automática, disposición escalonada automática. |
| Tipo de placa de prueba | Tableros chapados en oro, recubiertos con OSP (pasta de soldadura orgánica), grabados químicos selectivos, rociados con estaño y plateados |
El sistema AVI está diseñado específicamente paraInspección visual final de los PCB antes del embalaje y envío.. Su objetivo principal es identificar y clasificar las placas defectuosas antes de que salgan de fábrica, logrando así:
Reducir los desechos de productos y los costos de retrabajo
Minimizar las devoluciones y quejas de los clientes
Garantizar una calidad constante del producto
Reducir la dependencia del trabajo manualy reducir los costos de inspección humana
|
| Nombre De La Marca: | MDC |
| Número De Modelo: | S25 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | 67500 |
| Detalles Del Embalaje: | Embalaje de caja de madera |
| Condiciones De Pago: | T/T |
El sistema de inspección visual automatizada (AVI) de PCB es una solución de inspección óptica avanzada diseñada paracontrol de calidad final previo al envíoen la fabricación de placas de circuito impreso. Al integrar procesamiento de imágenes de vanguardia, inteligencia artificial y tecnologías informáticas en tiempo real, el sistema AVI detecta automáticamente defectos superficiales e imperfecciones cosméticas en PCB con alta velocidad y precisión.
como unsistema de inspección inteligente basado en visiónAVI reemplaza la inspección visual manual tradicional, que es propensa a errores humanos y fatiga, con una inspección automatizada sin contacto que es más rápida, más consistente y más precisa. El sistema se utiliza ampliamente en líneas de producción automatizadas continuas y de gran volumen paraInspección y monitoreo en línea y sin contacto..
El sistema AVI puede detectar una amplia gama de defectos superficiales en varios acabados de superficie de PCB y tipos de placas:
| Categoría | Defectos detectados |
|---|---|
| Máscara de soldadura | Acumulación de tinta, contaminación, rayones, falta de impresión, cambio de exposición, cobre expuesto |
| Leyenda / Personaje | Impresión borrosa, caracteres faltantes, caracteres incorrectos, impresión adicional, color incorrecto, desalineación |
| PAD (Patrón de Tierra) | Rayones, oxidación, contaminación de la máscara de soldadura, mellas, cobre residual, contaminación, superficie irregular |
| Agujero/Contorno | Faltan orificios, orificios tapados, falta ruta |
| Superficie de oro/cobre | Protuberancias, abolladuras, cortocircuitos, aberturas, objetos extraños, contaminación, falta de revestimiento, rayones, mellas, golpes, cobre expuesto, desalineación |
| Acabados superficiales | Admite placas ENIG (níquel electrolítico por inmersión en oro), OSP, inmersión en plata, inmersión en estaño y HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) |
| Características especiales | Inspección selectiva de áreas (p. ej., áreas BGA, detección de filtraciones de dedos de oro); funciones de detección personalizables |
Tipos de placas soportadasincluyen PCB rígido, PCB flexible (FPC), PCB rígido-flexible, HDI, CSP, BOC, MMC, BGA, sustrato IC y PCB automotriz.
| Especificaciones del S25 | |
|---|---|
| relación de resolución | 25um |
| Área de escaneo | 50*110mm-350*500mm |
| rango de espesor | 0,3-5,0 mm (sujete el borde del tablero para que no se doble de forma natural) |
| capacidad | Prueba de un solo chip: 700-1000 juegos/hora; prueba de doble chip: 1400-1800 juegos/hora |
| Tamaño del dispositivo | Largo 1985 mm x ancho 1475 mm x alto 1900 mm |
| Peso del equipo | 1600KG |
| idioma | chino o ingles |
| tipo de productor | Gerber + producción de tableros físicos. |
| modo de transmisión | Cinta transportadora horizontal |
| Método de detección de errores | Comparación de imágenes + operación lógica |
| Inteligencia AI (opcional) | seudónimo esia |
| Confirmación de defecto | Confirmación de la estación de mantenimiento del IRS + confirmación del cuerpo |
| automáticas | Carga y descarga automática, disposición escalonada automática. |
| Tipo de placa de prueba | Tableros chapados en oro, recubiertos con OSP (pasta de soldadura orgánica), grabados químicos selectivos, rociados con estaño y plateados |
El sistema AVI está diseñado específicamente paraInspección visual final de los PCB antes del embalaje y envío.. Su objetivo principal es identificar y clasificar las placas defectuosas antes de que salgan de fábrica, logrando así:
Reducir los desechos de productos y los costos de retrabajo
Minimizar las devoluciones y quejas de los clientes
Garantizar una calidad constante del producto
Reducir la dependencia del trabajo manualy reducir los costos de inspección humana